基本半导体助力深圳打造全球新能源汽车高端零部件设计制造中心

5月31日，2025粤港澳大湾区车展在深圳国际会展中心(宝安)隆重开幕，在同期举办的2025未来汽车先行者大会上，基本半导体正式成为深圳全球新能源汽车高端零部件设计制造中心成员，董事长汪之涵博士受邀参加启动仪式。

当前，深圳正积极抢抓全球汽车产业变革机遇，引领汽车产业绿色转型和智能升级，加快打造“新一代世界一流汽车城”。在打造新能源整车制造中心的基础上，深圳正在全力建设全球新能源汽车产业的创新研发中心、高端零部件设计制造中心、前沿技术应用示范中心和国际贸易枢纽中心等四大中心。作为国内首批大规模生产和交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一，基本半导体自主研发的汽车级碳化硅功率模块已应用于多家领先车企的量产旗舰车型，并获得10多家汽车制造商超50款车型的设计认可。

在2025未来汽车先行者大会展区，基本半导体展示了全系汽车级及工业级碳化硅功率模块、碳化硅MOSFET、碳化硅二极管、门极驱动芯片及驱动板等高性能产品。其中主打产品Pcore™6、Pcore™2、Pcell™系列汽车级碳化硅功率模块，采用全银烧结、DTS+TCB（Die Top System + Thick Cu Bonding）等前沿封装技术，可显著提升整车效率，降低能耗和使用成本。

未来基本半导体将持续深耕碳化硅技术创新，为新能源汽车领域合作伙伴提供前沿解决方案，携手共创绿色智能出行新未来。