确保先进芯片采购 本田传拟对Rapidus出资

日本官民合作设立的芯片代工厂Rapidus目标在2027年量产2纳米（nm）芯片，且2纳米试产线已在4月启动。而传出日本汽车大厂本田（Honda）考虑对Rapidus进行出资、借此确保先进芯片采购，并为中台关系紧张等地缘政治风险预做准备。

日经新闻、共同通信、时事通信社10日报道，本田考虑对Rapidus进行出资，出资额等细节虽待后续敲定，不过预估本田会在2025年度下半年（2025年10月以后）进行出资、出资额预估为数十亿日元。本田将半导体定位为次世代汽车技术的核心，因此拟借由对Rapidus进行出资，确保先进芯片采购，借由在日本国内采购使用于自动驾驶系统等用途的次世代芯片，进一步强化供应链。

据报道，本田在2023年就和台积电于车用芯片采购进行合作，而台积电将在2025年下半年量产2纳米芯片。本田除和台积电合作外也计划对Rapidus出资，借此为中国和台湾关系紧张等地缘政治风险预做准备。

Rapidus设立于2022年8月，由丰田汽车、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，其中前7家商业公司各出资10亿日元、三菱UFJ出资3亿日元。

上述8家现有股东已决定对Rapidus进行追加出资，且除了本田外，富士通、三井住友银行、瑞穗银行、日本政策投资银行也表达有意出资的意愿，而Rapidus正和上述各家公司协商、目标筹措1,000亿日元，预估每家公司的出资额为数十亿～200亿日元左右。

为了实现2027年量产2纳米芯片的计划，Rapidus预估需要约5兆日元资金，而日本政府虽已决定对Rapidus援助约1兆7,200亿日元，不过仍有超过3兆日元的资金缺口。

Rapidus社长小池淳义4月初接受日媒采访表示，作为芯片代工的潜在客户、“正和40-50家进行协商”。Rapidus位于北海道千岁市的工厂的2纳米试产线已在4月启动，而小池淳义指出，“最迟会在7月中旬之前对客户出示产品数据”。

小池淳义未提及潜在客户的具体企业名称、但表示“正和被称为GAFAM的美国科技巨头以及设计AI芯片的创业公司进行洽谈”。在最先进的芯片代工领域，台湾台积电一家独大、独占英伟达（Nvidia）AI芯片订单，而小池淳义表示，“美国客户认知到美中脱钩、找寻第二供应商的需求与日俱增”。

（首图来源：pixabay）