5月30日，证监会官网披露了成都超纯应用材料股份有限公司（以下简称 “成都超纯”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，公司于2025 年 5 月 26 日与华泰联合证券签署上市辅导协议，正式拉开 A 股 IPO 筹备工作的帷幕。
二十载深耕，突破核心零部件关键技术
成立于 2005 年的成都超纯，以半导体设备核心零部件为切入点，聚焦刻蚀、成膜、扩散、外延等关键设备的核心组件研发与制造。公司技术覆盖第二代和第三代半导体必须要用到的电感耦合等离子体刻蚀设备耐刻蚀膜层技术，电容耦合等离子体刻蚀设备耐刻蚀膜层技术，气相沉积碳化硅 CVD-SiC 材料技术、真空沉积理论、热场分析、精密加工，精密检测及精密机械结构设计等多个复杂的交叉领域，积累了大量的设计和制造经验。
长期以来，全球半导体设备市场由应用材料（AMAT）、泛林集团（Lam Research）、东京电子（TEL）等国际巨头主导，核心零部件供应链高度集中于北美、欧洲、日本。
半导体设备零部件领域技术门槛极高，与其他行业基础零部件相比，其尖端技术密集特征显著，精度要求高、工艺复杂且标准严苛。一方面，半导体制造作为精密制造领域，对关键零部件在原材料纯度、批次一致性、质量稳定性、机加精度控制以及洁净清洗等方面有着近乎苛刻的要求；另一方面，半导体制造常处于高温、强腐蚀环境，设备需长时间稳定运行，这使得零部件必须兼具强度、应变、抗腐蚀、电子特性以及材料纯度等复合功能。此外，该领域细分众多，各分支体量小且技术要求差异大，新进入者难以短时间内汇聚专业人才、投入大量研发费用以构建完善研发体系并产出符合标准的产品，较难突破技术壁垒。
近年来，随着国内半导体产业链自主化需求提升，成都超纯与先锋精科、志橙股份、科玛科技等本土企业共同崛起，形成国产替代新势力。目前，技术壁垒较低的零部件已经部分实现国产化，但高端产品国产化率很低，亟待突破核心技术瓶颈。
资本加持，肩负使命砥砺前行
在此背景下，成都超纯等半导体设备零部件厂商愈发受到资本市场的青睐。2022 年 6 月 29 日，在天使轮融资中，成都超纯获得北京集成电路装备产业投资并购基金（有限合伙）、国投（广东）科技成果转化创业投资基金合伙企业（有限合伙）、中微半导体设备（上海）股份有限公司等投资方支持，为公司的早期技术研发与业务拓展注入了关键动力。
2024 年 1 月 11 日的 A 轮融资，无锡求圆正海创业投资合伙企业（有限合伙）、嘉兴鑫纯股权投资合伙企业（有限合伙）、无锡正海缘宇创业投资合伙企业（有限合伙）等加入，进一步推动成都超纯在技术创新和市场布局上的加速发展。
同年 4 月 29 日和 8 月 29 日的 B 轮融资中，比亚迪股份有限公司、宁波重芯创业投资合伙企业（有限合伙）、武汉泽森聚芯创业投资合伙企业（有限合伙）等众多投资方踊跃参与。这些融资不仅为成都超纯带来了充裕的资金，更凭借投资方在产业链上下游的资源和影响力，助力公司在半导体设备核心零部件领域进一步深耕细作，拓展市场版图。
半导体设备零部件虽非产业链中最受瞩目的环节，却是支撑设备性能的 “毛细血管”。成都超纯、先锋精科、志橙股份、科玛科技等本土厂商崛起，折射出中国半导体产业从 “整机突破” 向 “全链条自主” 深化的趋势。只有更多企业在核心零部件领域实现技术突围，国产半导体设备才能真正摆脱对进口供应链的依赖，在全球竞争中赢得主动权。
随着辅导工作的推进，我们期待成都超纯能以资本市场为跳板，加速成长为国产半导体设备零部件领域的领军者，为中国 “芯” 的自主可控贡献更多力量。
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