中国CIS芯片份额暴涨43%，全球领先背后有玄机，专家：这才是开始

在全球汽车智能化浪潮的推动下，车载CIS芯片市场正经历着前所未有的变革。随着新能源汽车的快速普及，单车CIS芯片用量从2020年的2颗飙升至2024年的9颗，预计2027年将达到13颗，这一惊人的增长速度与中国新能源汽车产业的蓬勃发展密不可分。中国厂商如豪威科技、思威特和格科微的集体崛起，正在重塑全球市场格局——豪威科技更以44%的市场份额超越美国安森美，成为新的行业领军者。

这一现象背后，是中国新能源汽车产量占全球60%的产业优势与本土芯片厂商技术快速进步的双重加持。国产CIS芯片在分辨率、低照度性能等关键指标上已接近国际一流水平，豪威科技的OX08D10等产品更是实现了800万像素的车载应用突破。然而，在高端市场领域，索尼的堆叠式CIS技术、三星的超小像素方案以及安森美的热稳定性专利，仍然构筑着坚固的技术壁垒。

未来市场竞争将更加激烈，国产厂商需要在技术研发、生态构建和国际标准制定等方面持续发力。这场竞赛才刚刚开始，就像手机CIS市场曾经经历的洗牌一样，车载领域最终可能形成"高端靠进口、中低端本土化"的格局。中国厂商能否突破高端市场的围墙，将决定其能否在全球市场获得更大的话语权。