【摘要】据佐思汽车研究统计，2024年前三季度，搭载舱驾一体域控车型销量来到24.66万辆，同比增长1071.9%。

随着高通、德赛西威的纷纷加码，舱驾一体正成为重构产业链的重要战场。

然而，业内对技术价值仍有争议，量产落地不及预期、降本效果不佳、高端市场难进，产业链利益格局为行业震荡埋下伏笔。

这场属于舱驾一体的拐点何时到来？又能否到来？

以下为正文：

01

陡峭增长背后的隐忧

汽车行业智能化时代，在EE架构集中化、主机厂降本需求的大趋势下，舱驾融合已经走过了行泊一体、舱泊一体、舱驾一体的阶梯式发展道路。

据佐思汽车研究统计，2023年4月，岚图追光首次搭载舱驾一体域控上市，截至24年三季度，实际应用舱驾一体功能的车型已经增长至17款，搭载舱驾一体域控车型销量也来到24.66万辆，同比增长1071.9%。

可见，舱驾一体作为跨域融合的高级形态，已然成为兵家必争之地。

然而，尽管众多主机厂、Tier1与芯片企业布局舱驾一体，截至2024年前三季度，舱驾一体域控渗透率却仅有1.6%，且主要集中在中高端车型。

从各家进展看，普遍未到产品拐点。

举例而言，过去的一年，联发科已在国内座舱市场拿下八家主机厂。凭借着公司在座舱领域的广泛客户，及英伟达GPU所打造的芯片与CUDA生态加持，公司从座舱业务转向舱驾一体似乎是水到渠成的事情。

然而，其却并没有这样的转型打算。

对比来看，座舱芯片对安全性要求相对较低，且成本相较于自动驾驶芯片普遍低30%左右，认证流程也更显简单，对于联发科而言，专注于座舱领域或许更有性价比。

而近期在舱驾一体领域极为活跃的高通，项目进程似乎也并不理想，方案以多芯片融合为主，单芯片跨域技术尚未成熟。

当前，行业内对舱驾一体的价值仍有争议，公司首款量产项目也尚未落地，这就意味着，终端市场难以验证其舱驾一体的实际效益，公司也难以借项目起到示范效果。

与高通强绑定的德赛西威同样陷入量产定点的困局。

据业内人士透露，目前，公司在国内的舱驾一体方案仅有奇瑞的项目，落地进程并不乐观。

低性价比之下，缺少量产经验与实际项目支撑的技术跃迁似乎略显苍白。

业界狂热的呼声之下，舱驾融合的转折点真的到来了吗？

02

技术革命的明暗面

从业内普遍预期来看，未来两年舱驾一体将进入大规模量产阶段，并开始从多芯片方案向One Chip方案演进，即一颗SoC芯片同时运行座舱域和智驾域。

近期，诚迈科技旗下的智达诚远推出跨域融合整车操作系统FusionOS2.0，该系统基于单颗高通SA8775P平台完成了舱驾融合1.0向2.0的迭代升级。

但从市场看，这仅仅是个特例。

技术上，单芯片舱驾一体方案拥有更高的系统集成度，软件复杂度更是指数级提升。

相关厂商在在开发过程中，往往需要面临系统安全、资源分配、数据共享、软件架构、算法集成、系统测试、时间同步等诸多挑战。

目前为止，市场上大多数的单芯片舱驾一体方案还处于Demo或者POC功能演示阶段，部分厂商还在域控硬件融合与应用上苦苦挣扎。

与此同时，高通的座舱沿用了消费级SOC的打法，在高标准的车规上经验十分有限，尽管FusionOS2.0宣称已经通过实车检验，但尚未走入大规模用户实测阶段。

与此同时，各厂商宣称的“单芯片全能”与“功能安全冗余”或在技术上存在根本冲突，成本与安全的较量之下，不论轻视哪一极都可能带来切肤之痛。

作为舱驾一体的最终形态，One Chip方案距离规模化量产还有很长一段路要走。

从芯片层面来看，当芯片制程进入5nm时代，全球能提供车规级大算力芯片玩家少之又少。

地缘政治风险加剧的情况下，高度集中的车规级芯片供应格局，使得主机厂在2021年左右经历的“芯片荒”可能以更剧烈的方式重演。

行业整体趋势上看，舱驾融合大趋势仍以行泊一体与为主，舱驾一体在更高的技术门槛与算法要求之下，则需要企业具备完整的产品化能力与供应链整合能力。

在较长的一段时间内，舱驾一体域控更可能先融合中低阶行泊一体域控和智能座舱域控，高阶智驾域控仍是立在各大厂商面前的一座大山。

若未能及时打通高端市场，众企业或因前期的巨额投入而面临巨大的回本压力，陷入现金流吃紧的尴尬境地。

03

生态联盟背后的“权力游戏”

近期的上海国际车展上，德赛西威推出行业首个基于高通骁龙8775打造的舱驾一体中央计算平台。

据官方表示，该方案凭借采用单颗8775芯片，仅芯片成本上就可能比“8155 + 8620” 这样的组合低约15%，综合来看，整个系统级别的成本降幅甚至可能达到20%或者更高。

然而，业内人士却表示，高通的产品在开发及配套成本层面，优势并不明显。

从两家公司的合作模式来看，高通与德赛西威的结盟更像是一场精准的“能力互补”。

从技术上看，高通SA8775P芯片的多核异构架构可同时承载座舱娱乐系统与ADAS算法的并行运算，但其在车规级功能安全认证层面却存在短板。

与此同时，主机厂对Tier1厂商的降价需求只增不减，2024年，德赛西威在汽车电子行业的毛利率同比下降至19.88%，利润空间正在被逐步挤压。

当前，德赛西威与高通开启“同套硬件，两套算法”模式，即中国市场用德赛西威本土算法，海外市场用高通通用算法，来应对具体的市场需求。

总的来看，舱驾一体以智能驾驶为基底，而智驾行业目前尚处于飞速发展阶段，基底尚未稳定，舱驾一体扎根仍需时日。

从技术上看，舱驾一体也意味着算力的跨域调度，这不仅对技术提出较高要求，也要求芯片商与方案商“坦诚相待”。

04

尾声

舱驾一体的技术革命尚未跨越奇点。

功能安全与成本控制难以兼得，舱驾一体化的进程，仍需要聚集人才、资本、技术的磨合。

技术性的隐忧、低性价比的缺陷、量产落地不及预期的现实，正暴露出快速增长背后的苍白实绩。

事实上，只有在智能驾驶行业进入稳定增长阶段，舱驾一体可能才会真正到来。