芯源微6月8日在互动平台表示,在摩尔定律逐渐放缓的情况下,Chiplet技术已成为持续提高集成度和芯片算力的重要途径之一。近年来,公司加深与国内Chiplet封装厂商的合作关系,已成功实现各类设备的批量导入。公司新产品临时键合机、解键合机产品进展良好,截至2022年底,临时键合机正在进行客户端验证。
芯源微:公司加深与国内Chiplet封装厂商合作关系,已实现各类设备的批量导入
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