作为一名在电子行业摸爬滚打十五载的资深人士,今天就来为大家深入剖析IPC的系列标准。自1977年成立以来,IPC国际电子封装协会已经制定并发布了众多行业准则。不论您在电子行业的哪个组装层级(0-3级),以下IPC规范都是您必须掌握的。接下来,就让我为大家一一解读。
1)IPC-6012标准主要针对刚性印制板的鉴定与性能规范,也就是我们通常所说的PTH通孔硬板的检验与可靠性测试标准。最新版本为IPC-6012E,中文版于2020年5月发布。新版规范中增加了对背钻孔结构、选择性表面处理、铜包覆电镀、可焊性测试、标记油墨、显微切片分析以及热冲击和基于性能测试的微导通孔结构等检验要求。
2. IPC-6016规范则针对HDI印制板的制作。HDI即高密度板,具备盲埋孔设计,可实现任意层之间的连通。此规范主要对尚未被其他IPC规范覆盖的高密度载板进行了详细规定,类似于IPC-6011,包含了电路板认证及性能表现的通用标准。
3. IPC-6018D标准是微波印制板的验收规范,涉及最终涂覆层、表面电镀涂覆层、导体、通孔/导通孔、验收测试频次和质量一致性以及电气、机械和环境要求等方面的内容。C版本在HASL表面处理、可选表面镀层、边缘电镀、标记、微导通孔捕获和目标连接盘、铜盖覆电镀填塞孔、铜填充微孔、PTFE材料钻污和介质去除等方面新增了诸多要求,与IPC-6011标准相辅相成。
4. IPC-A-600是印制板可接受性的权威图示说明,最新版本为K,英文版于2020年7月发布,中文版于2020年10月发布。该规范详细描述了印制板裸板从内部到外观的可观察目标、可接受与不符合情况的验收准则,是印制电路板验收条件的指导手册,在行业中得到了广泛应用。
5. IPC-A-610则是电子组件可接受性的权威图示说明,最新版本为H。它作为电信行业的补充标准,专门针对PCBA的验收进行了规范,深受广大SMT工厂的青睐和引用。
以上就是今天为大家介绍的几份IPC标准。如果您对这些标准资料有需求或存在疑问,欢迎在评论区留言交流。
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