在智能驾驶芯片领域，英伟达Orin X方案备受瞩目。蔚来自主研发的神玑NX9301的性能更是堪比四颗英伟达Orin X芯片，展现出惊人的算力性能。
具体来说，神玑NX9301采用先进的5nm车规工艺，拥有32核心CPU架构、超过500亿个晶体管，并配备了高速LPDDR5x RAM，处理延迟低于5毫秒。
从参数上看，这款芯片处于行业领先地位。相较之下，华为推出的麒麟9000s芯片采用的是7纳米工艺，在制程上确实稍逊一筹。而且考虑到华为仍在美国制裁名单上，即便设计出5nm芯片，但在国内高制程芯片加工技术成熟之前，其芯片的落地应用也将面临困难。
然而，蔚来自主研发的神玑NX9031芯片将不受此类限制。这款芯片将首先部署在蔚来的旗舰轿车ET9上，未来也有望在其他车型上广泛应用。蔚来的规划显示，ET9计划在2025年第一季度开始交付。
由于神玑NX9031芯片是蔚来全栈自研，因此它能够更加灵活高效地运行各类AI算法。在安全冗余设计以及配套软件和芯片生态方面，蔚来拥有较高的自主 权。ET9在智能驾驶方面的表现将成为衡量神玑NX9031实力的重要标准。
蔚来的芯片研发只是起点。神玑NX9031芯片的流片成功虽然能够对蔚来的股价产生一定的激励作用，抚慰投资人情绪，但对蔚来而言，这只是漫长研发旅程中的一步。毕竟，蔚来每年的研发投入已达到百亿级别，而这次5纳米智驾芯片的流片成功，无疑为蔚来的未来研发之路注入了信心。
流片究竟是什么呢？
流片是芯片设计过程中的核心环节，涉及将完整的芯片电路设计转化为实际制造文件，随后发送给制造团队进行生产。这一过程的主要目的是验证芯片设计的正确性，并对制造出的芯片的性能、功耗和可行性进行评估。
流片过程包括光刻、薄膜沉积、蚀刻、离子注入和封装等多个步骤，是芯片制造前的预生产阶段。如果流片失败，说明前期设计存在缺陷，无法成功转化为可实际制造的芯片产品。这一过程对于确保芯片设计的成功至关重要。
单次流片费用高达3亿元人民币，成本相当高昂。据报道，设计一款如神玑NX9031的5nm芯片的成本更是高达20亿元。然而，流片成功仅仅是研发阶段的一个阶段性胜利，它代表着设计、制造、测试等环节的工作已完成。但接下来的量产阶段，才是蔚来面临的最大挑战。
在5nm芯片的制造过程中，ASML的光刻机是不可或缺的。但由于美国出口管制清单的限制，中国芯片加工企业如中芯国际无法获得此设备。因此，蔚来很可能需要寻求台积电的支持来制造神玑NX9031，这将是一场严峻的考验。
对于订单无忧的台积电而言，是否愿意为蔚来生产数量有限的神玑NX9031芯片进行专门的试制和制造，这是一个悬而未决的问题。想当年华为手机在全球市场上与苹果竞争，其对芯片的需求量与如今蔚来的神玑NX9031芯片需求相比，差距悬殊。
因此，如果蔚来寻求台积电代工生产，很可能需要承担整个制造过程中的大部分成本。至于神玑NX9031芯片，即使成功量产，对蔚来短期销量的提升作用也可能相对有限。目前，全球车企普遍采用英伟达Orin解决方案来推动高阶智能驾驶的发展。尽管蔚来的神玑NX9031芯片性能强大，是Orin芯片的四倍，但智能驾驶性能的提升并不仅仅依赖于芯片算力，还有其他关键因素。
在某种程度上，软硬件融合，特别是智能驾驶算法是决定智能驾驶性能的最重要因素。对于芯片而言，其实只要算力够用即可。据报道，英伟达Orin等通用芯片的实际应用效率仅为约30%。尽管如此，特斯拉的HW3.0智能驾驶方案在2019年使用的芯片算力为144Tops，足以支持最尖端的“端到端”算法。这表明，芯片算力的利用效率至关重要。
与手机中芯片性能直接决定其性能不同，汽车的空间更为广阔，这是更为关键的区别。
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