在之前的篇章中，我们探讨了ADB矩阵光源技术的当前状态，特别是其离散型阵列式贴片设计，以及12~100颗像素级别的应用。虽然这种设计能够实现基础的照明分区和灯光成像，但在分区精细度和像素分辨率方面仍有提升空间。
为了推动这项技术的进一步发展，华引芯科技推出了一款创新的紧凑型ADB矩阵光源解决方案。该方案在分区照明和像素分辨率等关键性能上实现了显著提升，为行业提供了新的技术参考。
接下来，我们将详细介绍这款解决方案的特点和优势，从而展望矩阵式ADB大灯的未来发展路径。
华引芯科技最近发布了一款由102颗LED组成的ADB矩阵光源模组。这款模组以其精细分区、高密度像素和高性价比而脱颖而出。它利用行业领先的光源芯片和光器件封测技术，提供了一站式、集成化的ADB大灯解决方案，有力地推动了智能车灯的国产化进程。
该解决方案的核心在于其独家的技术方案，该方案兼具高性能和高可靠性。智能ADB大灯由矩阵光源模组、传感系统和控制系统三部分构成，通过可独立调控的分区照明实现远光光型的自适应变换，从而确保无眩光的安全驾驶体验。其中，矩阵光源的像素数量及其分辨率对ADB大灯的性能起着决定性的作用。
华引芯科技采用“CSP on TIM”技术路线，自主研发了车规级高光效倒装芯片，并结合先进的CSP封测技术，通过陶瓷基热压共晶工艺实现了102颗CSP灯珠的高度集成式排布。每个像素点都由独立的驱动器控制，这使得ADB光源模组具备了精细分区照明的能力。
在光源技术方面，华引芯科技实现了微米级的精细分区照明。传统的智能ADB大灯光源技术通常采用常规离散型阵列式贴片方案，其像素数量较少、尺寸较大且分布分散（像素间距1~2mm），这导致了ADB大灯的亮度低、分辨率低和模块体积大等问题。为了解决光源间的光串扰问题，还需要引入复杂的硅树脂透镜。
然而，华引芯科技凭借其自研芯片和CSP封测技术的核心优势，采用了DOB方案将光源板与驱动板面阵式集合在一起，并搭配Underfill底部填充工艺，成功地将像素间距缩小到＜100μm。这一创新不仅实现了更多像素的紧凑排布，还完全遮挡了侧面出光，从而解决了光串扰问题。这有利于简化ADB模块的内部结构并优化二次光学设计，同时显著降低了整灯的成本。
华引芯科技通过技术垂直整合加速了国产替代的进程。由于车规级产品技术门槛高、认证难度大，国内光源企业进入汽车供应链的道路受到了很大的限制。而垄断导致的高成本又使得新一代智能车灯的市场渗透速度不及预期。
作为一家采用垂直整合（IDM）运营模式的国内高端半导体光源企业，华引芯科技掌握了光源芯片设计、制造、封测等全产业链核心技术，并具备光学、结构、电子等整合设计能力。针对技术、生产和应用中的痛点和需求，华引芯利用自研芯片和先进封测技术自主开发了高可靠性、高性价比的汽车光源。这些光源已广泛应用于前装和后装市场中的ADB大灯等领域，并扩展到了车载MiniLED背光显示和车载激光雷达领域。华引芯提供从芯片、封测、模组到终端应用的一站式整车光源解决方案。
目前，华引芯已获得IATF16949汽车质量管理体系认证，其自主研发的汽车光源也相继通过了CE、RoHS、LM-80等标准认证。这些光源已成功应用于国内知名车企，并稳定交付一年以上。这不仅彰显了华引芯的产品力，也为汽车光源的国产化进程提供了有力的支持。
通过华引芯科技的最新ADB矩阵光源解决方案，我们可以看到未来ADB矩阵光源技术将朝着Mini/Micro更小体积光源、更高像素集成的方向发展。我们期待着更高阶的ADB大灯能否打破国外厂商的垄断，成为DLP数字投影大灯的有力竞争者。
全部评论 （0）