黑芝麻VS地平线：谁更强？
🌍 在全球车载 SoC 市场，黑芝麻智能凭借其卓越的技术表现，成功跻身至前三甲。2023年，黑芝麻智能与英伟达、地平线并肩，成为车规级高算力 SoC 供应商的领头羊。然而，高端市场依旧由海外巨头如英伟达、高通等主导，黑芝麻智能与国内厂商正加速追赶。

🔬 技术研发方面，黑芝麻智能展现出强大的实力，拥有完整的 SoC 设计能力，其自研的 NeurallQ ISP 可支持 16 路高清相机，第三代 DynamAI NN 为高阶算法提供深度优化。地平线则采用“软硬协同”策略，从算法到芯片构建完整栈，其征程系列芯片推动了 L3 + 自动驾驶方案的拓展，Horizon Superdrive 则提升了技术适应性。

🚗 产品特点上，黑芝麻智能的华山系列专注于智能驾驶，武当系列则聚焦舱驾融合，如 A2000 和 C1200。地平线的征程系列芯片自 2020 年起迅速扩张，出货量超过 600 万片，注重软硬件协同，方案多样且扩展性强。

💰 市场份额与客户群体方面，黑芝麻智能从 2022 年的 5.2% 增长至 2023 年的 7.2%，主要集中于中低端高算力芯片。地平线在中国市场的份额为 15.1%，高阶自动驾驶市场占有率达 35.5%，仅次于英伟达，其方案已应用于 285 款车型，复购率高。

📈 客户群体上，黑芝麻智能的主要客户包括一汽、上汽等，市场侧重中低端，客户数量从 45 家增至 85 家，但对少数客户依赖度高。地平线的客户则更为广泛，涵盖国内主流车企及大众等国际品牌，2023 年与大众成立合资公司，进一步巩固了其影响力。

💼 财务状况方面，黑芝麻智能的财务表现强劲，2021 - 2023 年年均复合增长 133.2%，收入从 6050 万元增至 3.12 亿元，毛利率从 55.5% 升至 61.0%，但净亏损逐年扩大。地平线同期收入从 4.67 亿元增至 15.52 亿元，年均复合增长 84.4%，毛利率表现佳，2024 年上半年达 79%，净亏损同样呈扩大趋势。