分享对M3ultra发布的看法
昨晚看了测评视频，M3u和m3m的对比结果挺有意思的。CPU性能提升了大约30%，GPU提升更猛，达到了120%。不过，和M2时代相比，CPU和GPU的提升幅度分别只有60%和90%（GPU的提升还涉及到光追技术的差异）。可以看出，胶水工艺对Ultra的性能提升越来越有限了，而且成本还翻倍了，性价比确实有点低。我觉得这大概就是M4时代放弃Ultra的原因了，本质上就是放弃了平面胶水工艺。那么，接下来会用什么替代呢？
网上有传言说，M5的高端芯片会采用2.5D封装。再结合之前关于3nm工艺成本高、良率低的新闻，可以推测去年没推出Ultra的几个原因：
成本太高，性价比不够（这是最重要的原因）；
雷电五去年才发布，M3u需要重新设计；
本地模型的规模基本确定在671b左右，256相比192的提升不大，可能需要扩大到512（这部分纯属猜测）。
我的想法是继续当个“等等党”，原因如下：
苹果已经放弃了当前方案，高端芯片将全面转向2.5D封装；
本地部署的门槛是int8的671b模型，显存大约需要768g，目前还没达到这个水平；
统一内存的最大短板——带宽，在Ultra上这么多年几乎没有提升。
期待苹果在M5时代真正实现本地AIPC的突破！