上海车展大众ID三款新车的后续信息 来聊

上海车展大众ID三款新车的后续信息
来聊聊大众ID系列的最新动态吧！😄
1. 安徽大众这边，他们用小鹏G9作为基础，改出了ID.EVO，听说后面还有一款新车在筹备中。
2. 一汽大众的ID.AURA有点意思，它用的是所谓的CMP平台，电子电气架构则是和小鹏合作的CEA。其实CMP本质上就是MEB Entry的简化版，只是换了电子电气架构。简单来说，ID.AURA算是个低成本车型，可以理解为电动版的宝来。
3. 上汽大众的ID.ERA则用了CSP平台和CEA架构。CSP架构是上汽集团的底盘技术+CEA电气架构+大众1.5T增程器的组合。
不过，这些车型都是由大众在安徽的大众中国科技有限公司（VCTC）打造的，合作伙伴提供基础平台和架构。这种模式跟东风日产或丰田的合资公司策略不太一样，也不同于本田中国电动车全部由本田中国技研负责的做法。
总的来说，大众这次在电动车领域的布局挺有看头的，期待这些新车的表现！🚗✨