在汽车行业中，随着电子控制部件、导航系统、娱乐设备和无线多媒体电子部件的迅速增多，整车的系统日趋复杂。因此，多芯片模块（MCM）的可靠性变得尤为关键，它直接关乎到汽车的行驶安全和产品的整体可靠性。为了确保这一重要性，车载应用多芯片模块的可靠性应力测试标准——AEC-Q104应运而生。
AEC-Q104标准充分考虑了汽车在实际使用过程中可能遇到的各种复杂环境，并据此设计了一系列严格的测试顺序和特殊模组测试，以提高检测的难度和精准度。
在AEC-Q104认证规范中，共包括A-H八大系列的测试项目。其中，一个核心原则是：如果MCM上使用的所有组件（如电阻、电容、电感等被动组件，二极管离散组件以及IC本身）在组合前已经通过了AEC-Q100、AEC-Q101或AEC-Q200的认证，那么MCM产品只需进行AEC-Q104H中的7项测试。这些测试包括4项可靠性测试，分别是温度循环（TCT）、落下测试（Drop）、低温储存寿命（LTSL）以及启动与温度阶梯（STEP），以及3项失效类检验，包括X射线检测、声波显微镜检测（AM）和破坏性物理分析（DPA）。然而，如果MCM上的组件未先通过这些认证，那么就必须从AEC-Q104的A-H八大测项共49项目中，根据产品的实际应用情况，选择相应的验证项目，这样验证的项目数量会相对较多。
此外，AEC-Q104还根据MCM在汽车上的实际使用环境，设计了复合式的测试环境，增加了顺序试验的要求。例如，必须先进行高温操作寿命测试（HTOL），然后才能进行热冲击测试（TS），顺序不能颠倒。同时，针对MCM，AEC-Q104还增加了H系列的测试项目；另外，在零件级别的可靠性测试方面，也增加了热冲击测试（TS）和外观检视离子迁移（VISM）的项目。
AEC-Q104标准适用于多种产品范围，包括混合集成放大器、电源组件、功率组件、数/模与模/数转换器、轴角-数字转换器以及信号处理电路等。
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