2026年10月, 我在猎板产线旁边站在那里看了一下午, 亲眼看着那激光钻机一个接一个，把0.12mm的微孔给打在板材上面, 很多同行都曾经来问过我这个问题说, 车规级HDI到底究竟难在什么具体的地方, 我今天就把我在做猎板的过程中积累下来的这些认知全都拿出来给大家讲一讲。
一、为什么把车规级HDI仅仅理解为多搞一个认证手续就是大功告成了, 这种想法其实是站不住脚的。
在普通的消费电子领域, 要把印制电路板的线宽和线距缩小到八十微米乘以八十微米, 同时把孔径控制在一百五十微米, 这基本上算是一种非常常规的生产操作了。
然而, 汽车级别的印刷电路板技术把这个行业标准的门槛强行提升了不止一个数量级, 不仅是要把线宽和线距进一步压缩到了五十微米除以五十微米的水平, 还要把最小的孔径降低至零点一毫米, 不仅如此, 其层数的设计经常会达到六到十二层的范围, 而且整个产品还必须能够承受负四十摄氏度一直到一百二十五摄氏度的全温度区间里的寿命考验。
这意味着每个环节出现的错误或者偏差的余地被限制在了非常小的范围之内, 几乎到了不能再少的地步。
二、猎板这一方, 它是在加工制作的过程里面, 到底都干了一些什么样的事情。
在车规级HDI的生产过程里, 真正让人感到头疼、也就是被卡住脖子的关键地方, 在于微盲埋孔那个成孔的质量到底能到达什么水平。
所以在进行猎板操作的时候, 采用的是阶梯式的激光参数设定方法, 这种方法可以根据印制板的具体厚度以及它的层序分布情况, 动态地去调整激光输出时的功率数值和频率数值, 以此来控制沉铜工艺中所形成的铜层厚度一定要被控制在六微米或者是比六微米更大的范围内, 这样做的目的就是为了防止在孔壁位置上出现被称为“铜瘤”的这种不良现象, 从而能够避免在后续的电镀工序中出现凹陷的问题。
8层以上高密度互连板在深孔与浅孔同时电镀的过程中, 电流 density 差异是非常巨大的。利用猎板的脉冲反向电镀手段进行补偿处理后, 能够将孔内铜厚与板面铜厚这两者之间的偏差数值严格控制在正负百分之十五的范围之内。
车规板的后续工序里头, 要经过回流焊、还要经受振动测试以及热冲击的考验, 所以一旦翘曲的数值超过了0.5%, 就有可能出现各式各样的问题。
而猎板在实施压合工艺的时候, 把真空对位的方法给引入了进来, 并且采用了阶梯式的升温曲线这样的做法, 从而最终能把材料的翘曲状态牢牢控制在百分之零点三以下这个水平范围里。
三、关于出货的标准, 这是车规体系里面的一种硬性门槛。
猎板出货车规级HDI, 这可不是随便做几道检测就完事了。它要把整套流程全都和对齐IATF 16949体系这个标准给挂钩上:
1. 在来料这一端, 板材、铜箔还有油墨, 全部都要让供应商提供车规级的批次追溯信息, 然后由猎板公司内部去建立所谓的“一板一档”, 这样就能从原材料的批号一直到成品, 实现正向的和反向的追踪。
2. 在制程这一端, 需要对关键工序设置SPC控制点, 对于激光钻孔的孔径来说, 其CPK的要求是不小于1.33, 针对电镀膜厚来讲, 其Cpk也要达到大于等于1.67的标准, 相关的数据需要做到实时记录, 并且这些数据是不可进行任何修改的操作。
3. 在终检端的工作里, 大家除了要进行自动光学检测的全数检查之外, 还要从每一批次的产品里面去抽取一部分进行抽检, 这种做法叫做金相切片分析, 需要去看孔壁上的金属化层面有没有保持连续的状态, 同时还要看是否存在裂纹或者是空洞这样的缺陷, 判断的标准是要符合AEC-Q100标准里的参考要求。
4. 在出货这一环节，必须把那些所谓的PPAP这样的文件包给完完整实地交付出去, 这里面具体包含FMEA这样的资料、控制计划、尺寸报告、材料认证这些内容, 只有在客户完成了相关审核并且表示认可之后, 货物才被允许放行。
四、写在最后
实话实说, 车规级HDI这门手艺, 拼的不是哪一台设备, 而是整条工艺链的稳定性。设备是可以买的, 参数也是可以进行调整的。不过, 要想让一百二十道工序在量产之中, 能够持续地输出一致性的结果, 依靠的是体系化的纪律。
猎板这家企业, 在最近这些年时间里, 针对车规级HDI产品, 一直都在持续地进行投入, 这种做法并不是打算去简单地做一次所谓的能力展示, 而是因为心里非常清楚一个事实, 那就是在车规板上运行的, 是一辆正在高速公路上高速行驶的汽车, 一旦出现任何一次短路的情况, 所产生的代价和后果, 远远不是仅仅损失一张电路板这么简单。
下一期的内容里, 我准备把猎板在车载BMS多阶HDI叠层设计环节积累的经验进行梳理并且记录下来, 如果各位同行朋友对此话题感兴趣的话, 可以持续关注。
