国内HBM存储芯片龙头企业盘点 国内HBM存储芯片龙头企业名单 国内HBM存储芯片产业链已形成完整生态，以下企业在技术突破、市场份额或材料供应环节占据核心地位：通富微电、赛腾股份、华海诚科、雅克科技、鼎龙股份、长电科技、兴森科技、澜起科技、兆易创新、北方华创、江化微、屹唐股份、圣泉集团、聚辰股份、翔港科技、有研新材。 龙头企业技术优势与市场地位 通富微电（002156） 作为国内HBM封测领域技术标杆，通富微电已完成HBM2E/3样品开发，深度绑定AMD、英伟达等国际大厂供应链。存储芯片价格上涨推动其封测需求增长，2025年上半年存储封测业务营收同比增55%，业绩弹性强劲。 赛腾股份（603283） 国内唯一实现HBM全制程检测设备量产的企业，检测精度达行业领先0.1μm。产品直接供应三星、SK海力士等国际存储巨头，技术覆盖HBM芯片制造全工艺流程。 华海诚科（688535） 国内首家量产HBM封装关键材料GMC（颗粒状环氧塑封料）的企业，材料性能适配12层HBM3E堆叠需求，成功填补国内高端封装材料空白，为HBM3D堆叠技术提供关键支撑。 雅克科技（002409） 在HBM封装材料领域占据重要地位，为SK海力士稳定供应HBM介电层前驱体材料。同时与华为合作开发HBM4用前驱体，作为国内唯一通过长鑫存储认证的前驱体供应商，2025年HBM材料收入有望翻倍增长。 鼎龙股份（300054） 鼎龙股份HBM用TSV电镀液纯度达99.9999%，是国内唯一通过中芯国际认证的产品。该技术突破有效解决HBM3D堆叠硅通孔（TSV）工艺材料瓶颈，提升国内HBM芯片制造自主可控能力。 长电科技（600584） 2.5D封装良率稳定在95%高位，为SK海力士HBM3E提供专业后道封装服务。技术能力覆盖HBM与GPU/CPU集成封装领域，代表国内先进封装技术最高水平。 兴森科技（002436） 国内首家实现ABF载板量产的企业，产品适配华为升腾、长江存储等国产芯片。ABF载板作为HBM芯片与GPU/CPU封装关键基板材料，国产化突破有效降低对外依赖。 澜起科技（688008） 全球内存接口芯片市场份额超40%，主导HBM3E高速信号协议标准制定。其DDR5内存接口芯片技术领先国际同行1-2年，预计2025年HBM相关收入占比达25%，在HBM生态中扮演关键角色。 兆易创新（603986） 通过投资砺算科技切入HBM集成GPU领域，自主研发的19nm DDR4芯片成本较美光同类产品低30%。作为NOR Flash市场领导者，同时布局利基DRAM与MCU产品线，覆盖消费电子与工业应用场景。 北方华创（002371） 国内半导体设备龙头企业，刻蚀机、薄膜沉积设备已进入长江存储、长鑫存储产线。2025年Q2存储领域

国内HBM存储芯片龙头企业盘点 国内HBM存储芯片龙头企业名单 国内HBM存储芯片产业链已形成完整生态，以下企业在技术突破、市场份额或材料供应环节占据核心地位：通富微电、赛腾股份、华海诚科、雅克科技、鼎龙股份、长电科技、兴森科技、澜起科技、兆易创新、北方华创、江化微、屹唐股份、圣泉集团、聚辰股份、翔港科技、有研新材。 龙头企业技术优势与市场地位 通富微电（002156） 作为国内HBM封测领域技术标杆，通富微电已完成HBM2E/3样品开发，深度绑定AMD、英伟达等国际大厂供应链。存储芯片价格上涨推动其封测需求增长，2025年上半年存储封测业务营收同比增55%，业绩弹性强劲。 赛腾股份（603283） 国内唯一实现HBM全制程检测设备量产的企业，检测精度达行业领先0.1μm。产品直接供应三星、SK海力士等国际存储巨头，技术覆盖HBM芯片制造全工艺流程。 华海诚科（688535） 国内首家量产HBM封装关键材料GMC（颗粒状环氧塑封料）的企业，材料性能适配12层HBM3E堆叠需求，成功填补国内高端封装材料空白，为HBM3D堆叠技术提供关键支撑。 雅克科技（002409） 在HBM封装材料领域占据重要地位，为SK海力士稳定供应HBM介电层前驱体材料。同时与华为合作开发HBM4用前驱体，作为国内唯一通过长鑫存储认证的前驱体供应商，2025年HBM材料收入有望翻倍增长。 鼎龙股份（300054） 鼎龙股份HBM用TSV电镀液纯度达99.9999%，是国内唯一通过中芯国际认证的产品。该技术突破有效解决HBM3D堆叠硅通孔（TSV）工艺材料瓶颈，提升国内HBM芯片制造自主可控能力。 长电科技（600584） 2.5D封装良率稳定在95%高位，为SK海力士HBM3E提供专业后道封装服务。技术能力覆盖HBM与GPU/CPU集成封装领域，代表国内先进封装技术最高水平。 兴森科技（002436） 国内首家实现ABF载板量产的企业，产品适配华为升腾、长江存储等国产芯片。ABF载板作为HBM芯片与GPU/CPU封装关键基板材料，国产化突破有效降低对外依赖。 澜起科技（688008） 全球内存接口芯片市场份额超40%，主导HBM3E高速信号协议标准制定。其DDR5内存接口芯片技术领先国际同行1-2年，预计2025年HBM相关收入占比达25%，在HBM生态中扮演关键角色。 兆易创新（603986） 通过投资砺算科技切入HBM集成GPU领域，自主研发的19nm DDR4芯片成本较美光同类产品低30%。作为NOR Flash市场领导者，同时布局利基DRAM与MCU产品线，覆盖消费电子与工业应用场景。 北方华创（002371） 国内半导体设备龙头企业，刻蚀机、薄膜沉积设备已进入长江存储、长鑫存储产线。2025年Q2存储领域设备订单同比增长70%，成为支撑国产存储芯片产能扩张的核心设备供应商。 江化微（603078） 超高纯湿电子化学品（包括光刻胶配套试剂、显影液等）已批量供应长江存储、长鑫存储，打破日本企业垄断地位。2025年上半年存储材料业务营收同比增长62%，毛利率提升至45%。 屹唐股份（688380） 国内唯一实现存储芯片刻蚀设备量产的企业，14nm刻蚀机适配长江存储产线需求，替代进口设备可降低40%成本。5nm刻蚀设备已进入客户验证阶段，市场份额突破20%。 圣泉集团（605589） 光刻胶用树脂国内市场占有率第一，稳定供应华虹半导体、长江存储等主要厂商。树脂纯度达99.99%，适配193nm光刻工艺要求，成功打破日本信越垄断，电子化学品收入占比提升至28%。 聚辰股份（688123） 全球汽车级EEPROM市场份额超15%，车规级产品通过AECQ100认证，主要客户包括宁德时代、比亚迪等。其存储芯片产品适配车载存储应用场景，新开发NOR闪存芯片已进入送样阶段。 翔港科技（603499） 国内存储芯片包装材料领域领先企业，为长江存储提供定制化防静电包装解决方案，包装合格率达99.9%。相比进口产品可降低35%成本，近三年净利润复合增长率高达119.33%。 有研新材（600206） 在存储芯片用高纯靶材和抛光材料领域实现双重突破，钛靶产品适配长鑫存储DDR5产线需求，抛光液进入长江存储供应链。材料纯度达99.9999%，半导体材料收入同比增长68%。