金融界2025年4月22日消息，国家知识产权局信息显示，比亚迪半导体股份有限公司申请一项名为“混合功率模块、多相全桥混合模块、电力转换装置和车辆”的专利，公开号CN119852277A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本申请提供一种混合功率模块、多相全桥混合模块、电力转换装置和车辆，包括：基板；位于基板上的第一直流连接层、交流连接层，交流连接层包括分隔设置于第一直流连接层两侧的第一交流连接层和第二交流连接层；还包括设置于第一直流连接层上的上桥芯片组，以及下桥芯片组，下桥芯片的一部分芯片设置于第一交流连接层，另一部分芯片设置于第二交流连接层；上桥芯片组内的芯片电连接交流连接层。本申请的方案，能够较好地扩展功率等级，兼顾开关损耗以及成本问题，还可以提供芯片的均流性能。
天眼查资料显示，比亚迪半导体股份有限公司，成立于2004年，位于深圳市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本45621.8756万人民币。通过天眼查大数据分析，比亚迪半导体股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目509次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息1454条，此外企业还拥有行政许可83个。
本文源自：金融界
作者：情报员
全部评论 （0）