失败故事：JDV（jobdeckview）沦为失败的背锅侠

每当听说芯片到货了，我总会默默祈祷老板别来找我，因为一旦找我，很可能就意味着出了问题。

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某天，测试工程师发来急件，新到的芯片功能异常，部分PAD间存在弱连接，要求各部门自查。老板见状，立刻召集大家开会审查。我们翻出流片数据，反复查看，却未发现异常。就在这时，测试部门传来消息，问题根源找到了——poly层的mask方向弄错了，本应是竖向的，却误设为了横向。老板听后大怒，质问是谁审核的JDV。我心头一紧，暗叫不妙，这锅看来是要我背了。

可能有人对JDV不太了解，我来解释一下。JDV，即job deck view，是流片前的最后一次审查。你看到的图形与实际流片的GDS可能存在较大差异。这是因为光刻过程中会受到多种因素影响，导致实际刻出的图形与原始设计有所偏差。因此，光刻板会进行相应的调整。以M1层为例，你看到的图像其实是M1与contact、via1等相邻层次运算后的结果，而非GDS的原始面貌。

在审查JDV时，由于层次众多，无法逐一查看，我通常会关注以下几个方面：

1. 对比最后一版上传结果的修改是否在光刻板中得到反映，以防fab厂搞错版本。

2. 检查logo cell是否正确无误。

3. 核对rom code是否准确无误。

4. 确认所有metal层和via层是否都齐全无缺。

等等...然而，我从未想过要检查poly的方向是否正确。这下可好，老板估计要请我“喝茶”了。

幸运的是，最后确认问题并非出在我们的JDV数据上，而是生产环节出了差错。这家台湾前三的fab厂也这么不靠谱啊，真是让人哭笑不得。不过这也让我更加珍惜胸前的红领巾了，哈哈哈。

总结一下这次错误：poly层本应竖向设置，却错误地设为了横向，导致PAD间出现poly short。经过这次教训，我们以后审查job deck view时可得好好看看poly层了。

现在每次听说芯片到货了，我还是会有些心惊胆战，生怕老板来找我。真是深刻体会到了“no news is good news”这句话的含义啊，心里那个苦啊。