马斯克：特斯拉AI6芯片有望成为市场上最强大的AI芯片

9月7日，马斯克发文称：今天刚和特斯拉AI5芯片设计团队进行了一次很棒的设计评审！这将会是一款史诗级的芯片。而接下来的AI6有望成为迄今为止最好的AI芯片。从两种芯片架构切换到一种，意味着我们所有的硅片人才都将专注于打造一款令人难以置信的芯片。现在回想起来，这简直是理所当然。

随后补充道：可能错了，但我认为AI5可能是所有推理芯片中，对于参数数量低于约2500亿的模型来说最好的。迄今为止硅片成本最低，性能功耗比最高。AI6将会更进一步。

根据2025年7月的报道，AI6将采用可扩展设计，不仅适用于自动驾驶汽车和人形机器人，还可能扩展到AI数据中心，挑战英伟达H200 GPU的行业霸主地位。此外，特斯拉计划于2025年7月在德克萨斯州与三星合作制造AI6芯片，这一举措进一步巩固了其自研芯片生态。

马斯克在帖子中强调，加入特斯拉硅芯片团队将有机会“开发拯救生命的芯片”，因为“毫秒级的时间差异至关重要”。这一说法得到了数据的支持。

根据美国国家公路交通安全管理局（NHTSA）2023年的一项研究，优化了实时数据处理的先进驾驶辅助系统（ADAS）可以将事故率降低15%。AI5和AI6芯片的低延迟设计将显著提升特斯拉全自动驾驶（FSD）系统的反应速度，从而在关键时刻保护驾驶员和行人安全。