智能汽车的车机芯片与传统汽车车机芯片是不同，智能座舱芯片称为SoC芯片，属于即“CPU+XPU（XPU包括GPU/FPGA/ASIC等），SoC芯片上集成了CPU、GPU、ISP、DSP、ASIC及FPGA多种芯片。智能座舱和自动驾驶应用的芯片要求不同，部分芯片两个场景均适用。
1、高通8295全球首款5nm制程的车规级芯片，NPU算力达到了30TOPS，高通SA8295P芯片将在集度汽车上首发；
2、英伟达XavierNPU算力达到了30TOPS，运行功率更低，功耗仅为30W。与德赛西威供域控制器底层软硬件配套使用，在自动驾驶芯片领域，英伟达是国内高端车的主流选择；
3、高通8195这是高通在8155直上，推出了更高级别的SA8195P，采用7nm制程的车规级芯片，内置5G基带（8155则需搭配外挂基带），实现了真5G，主要应用于豪华车型；
4、高通8155这是高通在车规级芯片领域的中流砥柱，消费端对应的是骁龙855芯片，采用7nm制程的车规级芯片，NPU算力约4TOPS，CPU部分采用了8核心设计，其中1颗超大核心主频2.4GHZ，3颗大核心主频2.1GHZ，4颗低功耗核心主频1.8GHZ。高通SA8155P已占据中高端车座舱主控芯片80%的市场份额。
5、麒麟990A采用成熟的28nm制程，NPU算力3.5TOPS，支持5G，芯片大核为泰山V120Lite，小核为Cortex-A55，GPU为玛丽G76，还增加了达芬奇架构的算力芯片，分别是2个D110+1个D100大小核。
6、AMDRyzen相比8155，AMDRyzen锐龙，性能参数更优，CPU性能是高通8155芯片的2倍，GPU是1.5倍，但在特斯拉车机的表现上却差强人意。此前特斯拉使用的是Tegra3芯片和英特尔A3950芯片，应车机表现差更换成了AMDRyzen芯片。
7、三星ExynosAutoExynosAutoV7，集成了8个1.5GHz的ArmCortex-A76CPU内核和11个ArmMaliG76GPU内核，GPU物理分割大小组，大组有8个核心，小组有3个核心，应用于中高端车型。三星进入车规级芯片比较晚，还未能体现出优势。
8、地平线J3采用16nm制程，基于地平线的BPU2.0架构打造，能支持辅助驾驶、智能座舱、自动驾驶等领域。
随着智能汽车技术的飞速发展，各大车系纷纷采用先进的芯片技术来提升车辆智能化水平。以下是十个不同车系及其代表车型如何应用先进车机芯片的实例：
特斯拉Model S：搭载AMD Ryzen处理器，展现强劲的计算能力，提升自动驾驶与智能座舱体验。
奥迪A8：采用高通8155或更高阶芯片，为L3级自动驾驶提供坚实基础，同时优化娱乐与信息系统。
宝马iX：集成英伟达Xavier芯片，优化自动驾驶算法，提升行车安全与效率。
奔驰EQS：配备高通8295芯片，利用其高算力NPU，增强车内语音识别与AI交互能力。
沃尔沃XC90：选用符合车规级标准的强大SoC，如高通系列，确保行车稳定与智能互联。保时捷Taycan：利用定制化的高性能芯片，如基于FPGA的解决方案，提升电动驱动与电池管理系统效率。
路虎揽胜极光L：融合多种XPU技术，如GPU加速图形处理，为豪华座舱带来沉浸式视觉体验。
比亚迪汉：搭载自主研发或合作的高性能SoC芯片，支持快速OTA升级，持续进化智能功能。
蔚来ES8：选用先进芯片，如地平线J3，结合自主研发算法，实现高效辅助驾驶与智能座舱融合。
小鹏P7：利用高通或英伟达等领先芯片，为智能驾驶与娱乐系统提供强大算力支持，打造未来出行新体验。
这些车系通过选用或定制高性能车机芯片，不仅提升了车辆的智能化水平，更为用户带来了更加安全、便捷、舒适的出行享受。
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