金融界2025年4月22日消息，国家知识产权局信息显示，济南比亚迪半导体技术有限公司申请一项名为“功率半导体器件单元、功率半导体模块、电子设备和车辆”的专利，公开号CN119852272A ，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种功率半导体器件单元、功率半导体模块、电子设备和车辆，其中，功率半导体器件单元包括：半导体器件，所述半导体器件的上表面形成有功率端子；母排结构，所述母排结构位于所述半导体器件上，所述母排结构沿第一方向和第二方向延伸，所述母排结构对应所述功率端子具有连接端子，所述连接端子与所述功率端子连接，其中，所述第一方向和所述第二方向均垂直于功率半导体器件单元的厚度方向，所述第一方向和所述第二方向相交。本发明的功率半导体器件单元可以减小功率端子占用的平面尺寸，提高了器件单元的紧凑性和布局的自由度，从而提高了单元的集成度。
天眼查资料显示，济南比亚迪半导体技术有限公司，成立于2022年，位于济南市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5000万。通过天眼查大数据分析，济南比亚迪半导体技术有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2次，专利信息45条，此外企业还拥有行政许可1个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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