来源：芯谋研究
第十二届 张江高科·芯谋研究集成电路产业领袖大会将于2026年8月28日-29日隆重举办。大会是集成电路产业高规格、国际化、全产业链的重要盛会之一，国内外顶尖科技公司一把手、产业头部企业负责人及知名学术专家共聚一堂，共商新形势下全球半导体产业发展大计。
本届大会拟邀请嘉宾超300位，汇集中国半导体龙头企业董事长/CEO、业界知名专家学者、产业投资界领袖等等。2015年-2025年，芯谋研究已连续举办十一届领袖大会，是国内最有影响力的产业大会之一。
本次大会分设主论坛与分论坛，主论坛为闭门邀请制，分论坛为报名审核制（分论坛报名入口见下）。
演讲前瞻
人工智能正以前所未有的速度重塑全球产业格局。智能汽车作为AI技术最重要的落地场景之一，正将芯片、人工智能与汽车产业紧密联结，推动汽车从传统钢铁机器进化为移动智能终端，也为半导体产业开辟了广阔的增长空间。
2025年，中国汽车产销超3400万辆，连续17年位居全球第一，新能源汽车渗透率接近48%。从传统燃油车到智能电动汽车，单车芯片用量从500颗跃升至1500颗，增长近3倍。汽车产业与芯片产业正从传统的上下游供需关系，走向深度绑定的命运共同体。
中国长安汽车总经理赵非将在本次峰会上，以汽车终端和行业代表的身份，面向芯片与AI产业伙伴，围绕汽车芯片话题，分享长安对产业发展的研判：智能驾驶技术快速发展拉动高算力车规芯片市场、整车电子电气架构集中化推动算力效能优化、整车电压平台升级加速碳化硅功率器件应用，以及飞行汽车与具身智能等新兴领域成为芯片市场下一个重要增长极等。
同时，赵非还将介绍中国长安”1445”战略与”AI一体三域”发展策略，重点分享长安天枢领航智能辅助驾驶技术的创新实践，并就共建韧性供应链、重塑产研直连关系、推进软硬件深度协同、构建开放产业生态等，向产业链伙伴发出合作倡议。
未来，长安愿与全球产业同仁一道，以芯片供应链协作为基石、以软硬件联合创新为抓手、以开放共赢生态为长远目标，合力推动中国智能汽车产业迈向更高质量的发展新阶段。
峰会议程
关于芯谋研究：
芯谋研究以“为芯谋天下”为使命，以“独立、专业、权威”为宗旨，致力于成为一家植根于中国的世界级的半导体及电子行业的权威研究机构，曾荣获上海市集成电路行业协会20周年“行业特殊贡献奖”。芯谋研究拥有众多优质的合作伙伴，曾为多处地方政府制定针对性的半导体产业发展规划。芯谋研究的客户群体覆盖全球半导体各产业链头部企业，是具有国际影响力的中国半导体产业研究智库。
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