特斯拉Dojo芯片三星代工！英特尔负责封装

特斯拉调整Dojo供应链

8月7号的消息，据韩国媒体ZDnet Korea报道，电动汽车巨头特斯拉在研发自己自动驾驶所需的AI超级电脑“Dojo”的过程中，正在对供应链进行一次大调整。以前，Dojo芯片都是由台积电独家生产的，但从第三代Dojo（也就是Dojo 3）开始，特斯拉打算和三星电子、英特尔合作，形成一个双轨制的新供应链。

这不仅意味着半导体行业出现了一种前所未有的合作方式，还可能对AI芯片的制造和封装产业生态带来重大影响。

报道称，目前特斯拉正在和三星、英特尔就第三代Dojo的量产问题深入沟通。新的分工模式是：三星电子旗下的晶圆代工部门负责芯片的“前端制程”制造，而英特尔则负责关键的“模块封装”环节。这是业界第一次看到三星和英特尔在大客户的主导下正式合作。虽然两家公司平时都做代工和封装业务，但之前还真没合作过这样的项目。

特斯拉Dojo芯片发展

这篇报道说，特斯拉自己研发的Dojo超级计算系统，主要是为了用AI模型来学习大量的全自动驾驶（FSD）相关数据。这个系统的“心脏”是特斯拉自己设计的“D系列”AI芯片。

比如说，第一代的Dojo系统，就是由台积电用7纳米制程生产的25块D1芯片组成的模块，每块芯片的面积有654平方毫米。而在Dojo 1之后，第二代的Dojo也是由台积电来生产芯片。

现在，特斯拉计划在Dojo 3里使用新一代的“D3”芯片，并且把这款芯片和他们下一代FSD、机器人以及数据中心专用的“AI6”芯片整合到一个统一的架构里。马斯克曾经说过，“D3”和“AI6”这两款芯片其实“基本上是一样的”，只是根据不同的使用场景，比如用在汽车或者人形机器人上可能只需要2颗，而用在服务器上可能就需要512颗。值得一提的是，这个“AI6”芯片预计会采用更先进的2纳米制程。

Dojo芯片供应链调整

特斯拉之所以决定调整Dojo 3的供应链，背后其实主要是技术和供应链策略两方面的推动。因为Dojo芯片在封装的时候体积特别大，跟普通的系统级芯片不太一样。以前特斯拉都是用台积电的“晶圆级系统封装”（System-on-Wafer，SoW）技术来处理这种超大尺寸的封装需求。

简单来说，SoW技术就是直接在晶圆上把内存和芯片连在一起，不需要传统的基板，这对做超大芯片来说非常合适。但问题在于，SoW主要适用于产量不高的特殊大芯片，所以台积电在生产过程中可能不会像对待普通芯片那样全力配合，毕竟这类订单量小，利润也不高。

在这种情况下，三星和英特尔都希望保住大客户，比如特斯拉这样的重要客户，所以他们很可能会给出更优厚的合作条件。比如说，三星之前就和特斯拉签了一笔大概165亿美元的半导体代工合同，而他们在美国泰勒市新建的晶圆厂，就是为了专门生产AI芯片，包括可能用于Dojo的那些。

所以，特斯拉这次调整供应链，可能是为了寻求更稳定、更有保障的代工合作，同时也能获得更好的技术支持和产能保障。

EMIB技术与AI芯片发展

英特尔这边，特斯拉预计会用到他们的嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）技术。其实，EMIB 是英特尔独有的一个2.5D封装技术，跟传统的2.5D封装不太一样。传统的是在芯片下面放一个大块的硅中介层，而EMIB是直接在基板里面嵌入一个小的硅桥来连接芯片。

这种设计的好处是更灵活、布局更高效，而且在扩展芯片尺寸上也更有优势，不像传统方式受限于中介层的大小。

不过，现在EMIB的技术可能还没办法做到像晶圆级那样大的芯片制造。所以业界猜测，英特尔可能需要为Dojo 3开发新的EMIB技术，或者投资相关设备。另外，三星也在积极发展超大芯片所需的先进封装技术，未来有可能进入Dojo 3的供应链，但目前来看，英特尔还是更可能先上。

这次特斯拉供应链的大调整，说明了AI时代对定制化高性能芯片和先进封装技术的需求越来越迫切。这也给半导体行业带来了新的竞争和合作方向。三星和英特尔因为特斯拉走到一起，可能会成为未来AI芯片供应链的一个新标杆，推动更多跨公司的技术合作和产业整合。