Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于2022年成立的合资企业，旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造。Rapidus已经在日本北海道千岁市建造了创新集成制造工厂（IIM-1），作为2nm芯片的生产基地，并安装EUV光刻设备，目标2027年实现批量生产。Rapidus还在2022年底与IBM签署了技术授权协议，派遣工程师到美国共同开发2nm制程技术。
据TrendForce报道，日本汽车制造商本田正在考虑投资Rapidus，以确保获得先进芯片，并为潜在的地缘政治风险做好准备。本田考虑在2025财年下半年（2025年10月至2026年3月）入股入股Rapidus，具体细节仍然敲定中，预计投资总额将达到数十亿日元。
本田计划自行设计用于自动驾驶汽车的芯片，并将生产外包给代工厂。值得注意的是，竞争对手丰田已经是Rapidus的主要股东，而且还与台积电（TSMC）、索尼和电装（DENSO）株式会社合作组建了日本先进半导体制造公司（JASM），在日本九州岛的熊本县打造了生产基地，并于2024年末开始进入批量生产阶段。
除了本田外，富士通、三井住友银行、瑞穗银行和日本开发银行也对Rapidus表达了投资兴趣。目前Rapidus正在与各个意向投资方进行谈判，目标是筹集1000亿日元资金。为了实现2027年量产2nm芯片的目标，Rapidus估计需要大约5万亿日元的总资金。虽然日本政府承诺提供约1.72万亿日元的支持，但是仍存在超过3万亿日元的资金缺口。
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