最近，咱们国内汽车圈里发生了一件挺有意思的事，不少人可能都在新闻里看到了，就是好几家大汽车公司的老总，都扎堆往深圳跑，去拜访华为的创始人任正非。
你听听这名单，长安汽车新上任的董事长朱华荣，前脚刚上任，后脚就去了深圳；广汽集团的董事长冯兴亚，也专程跑了一趟；还有更早的上汽和咱们熟悉的小鹏汽车，他们的掌门人都去见了任正非。
这事儿就让很多人纳闷了。
任正非老爷子可是早就把话说得很明白，华为坚决不自己下场造车，他定的这个规矩谁也不能破。
既然华为不造车，都不算汽车圈里的人，那这些手握重金、叱咤风云的汽车大佬们，排着队去拜访他，葫芦里到底卖的什么药呢？
难道是觉得自家车卖得不够好，想去请教经营之道？
还是说，想拉着华为一起，搞点什么大动作？
这背后啊，其实关系到咱们中国新能源汽车未来十年要走的路，尤其是一场看不见硝烟，却至关重要的“大脑”争夺战。
咱们得先明白一件事，现在买新能源车，跟十年前买车，大家看重的点已经完全不一样了。
以前我们关心的是这车能跑多远，电池耐不耐用，也就是所谓的“三电”技术。
在这一块，说句不夸张的话，以比亚迪为代表的中国车企，已经做到了世界前列，把基础打得非常扎实。
但是，市场竞争是不断升级的，上半场比的是“体力”，下半场比的就是“智力”了。
现在大家买车，更关心的是这车聪不聪明，自动驾驶好不好用，车里的屏幕操作流不流畅，能不能像用手机一样方便。
而所有这些“聪明”的表现，都离不开一个核心部件——汽车芯片。
这些汽车大佬们去拜访任正非，说白了，就是为了这颗“中国脑”去的。
他们不是去求华为造车，而是去寻求合作，去“取经”，希望能借助华为在信息技术、特别是在芯片设计和智能系统方面的深厚功力，来武装自己的汽车，让自己的产品在下半场的智能化竞争中不掉队，甚至能领先。
为什么这么着急？
因为我们在这方面，确实被人卡着脖子，而且卡得相当难受。
咱们来看一组数据，可能有点刺眼，但这是事实。
根据日本媒体最近的调查，到今年为止，我们汽车里用的芯片，真正由我们自己国家生产的，综合起来算，比例大概只有10%到15%。
这是个什么概念呢？
简单说，就是你买了一辆 proudly made in China 的智能汽车，打开它的大脑看一看，里面十个芯片，可能有八九个都是“外国籍”。
当然，不同种类的芯片情况也不一样。
比如控制电流的功率半导体，我们做得还算不错，国产化率能到15%到20%，像比亚迪自己的半导体公司和杭州的士兰微，在全球都排得上号，这算是我们的一块长板。
再比如微控制器（MCU），就是车里那些控制车窗、雨刷、空调的“小管家”，我们的国产化率大约在19%，虽然还有很大差距，但总算是有了一定的基础。
但最要命的，也是现在竞争最激烈的，是决定一辆车智能化水平高低的核心芯片，也就是用于自动驾驶和智能座舱的高端芯片。
在这一块，我们的国产化率低得可怜，连5%都不到。
基本上，这个市场都被美国的英伟达、高通这些巨头牢牢霸占着。
这就好比我们花大力气，造出了一副非常坚固、漂亮的汽车躯体，但最关键的大脑和神经系统，却要从别人手里买。
人家一旦不高兴，或者出于某些原因限制出口，那我们的智能汽车产业可能就会面临巨大的风险。
最近这几年，国际形势大家也看得到，这种担忧已经变成了现实的压力。
中国汽车工业协会都公开提醒说，“美国芯片不可靠”，这已经不是危言耸听，而是悬在中国所有车企头顶上的一把剑。
这下大家应该就明白了，为什么车企老总们这么急着去华为“串门”了。
面对这种局面，我们不能坐以待毙，必须得想办法把“大脑”掌握在自己手里。
一场关乎产业未来的“芯片独立战争”已经全面打响，而且好消息是，我们已经看到了胜利的曙光。
目前来看，我们的突围主要分两条路在走。
第一条路，是车企自己撸起袖子加油干。
以前觉得造不如买，省时省力，现在发现“买”这条路随时可能被堵死，那就只能自己造。
你看，造车新势力里的蔚来汽车，就憋出了一个大招，他们自己研发的5纳米制程的高端芯片“神玑NX9031”已经成功“流片”了。
这个“流片”是个行话，通俗点说，就是芯片的设计图已经画好了，并且在工厂里试着生产出了一批样品，这是从图纸变成实物的关键一步，离大规模用在车上已经不远了。
小鹏汽车也没闲着，搞出了自己的“图灵AI芯片”。
长城汽车则选择了另一条技术路线，研发了“紫荆M100”芯片。
这些车企都计划在2025年左右，把自己研发的“中国芯”装到量产车上。
这不仅仅是技术上的突破，更是一种宣告：我们不想再受制于人了。
第二条路，是咱们国内专业的芯片设计公司正在快速成长，成为了车企们坚实的后盾和“军火库”。
这其中，像地平线、黑芝麻这样的公司表现得尤为突出。
特别是地平线，发展速度非常惊人。
就在几年前，它的客户还不多，但现在，已经有超过四十家车企在使用他们的芯片，覆盖的车型超过三百款，包括比亚迪、吉利、理想这些我们耳熟能详的大品牌。
这里有一个非常有说服力的例子：比亚迪今年新推出的高端智能驾驶系统“天神之眼”，在最核心的计算单元里，来自美国英伟达的芯片和来自中国地平线的芯片，使用的比例已经达到了一比一。
这意味着什么？
意味着在过去我们最薄弱、最依赖进口的高阶智能驾驶领域，国产芯片已经凭实力站稳了脚跟，能够和国际顶尖巨头同台竞技了。
有了这两条战线的协同努力，我们对未来的预期也变得乐观起来。
行业内的普遍预测是，到明年2025年，汽车芯片的国产化率有望提升到15%至20%。
一些有雄心的车企目标更高，比如上汽计划达到30%，东风甚至喊出了60%到80%的目标。
如果把眼光放得更长远一些，到2030年，那变化将是翻天覆地的。
有国际研究机构预测，到2030年，我们汽车上常用的微控制器（MCU）芯片，自给率有望从现在的19%大幅提升到67%；而技术门槛更高的碳化硅功率芯片，国产率更是有望从现在微不足道的5%增长到74%。
把这些都加起来看，到2030年，我们汽车芯片的综合国产化率，有很大希望接近甚至超过50%。
这个数字背后，是一个巨大的市场。
据估计，中国汽车半导体市场的规模，将从今年的1200亿元人民币，增长到2030年的超过3000亿元。
这么大一块蛋糕，我们自己当然要努力争取。
所以，现在车企老总们集体拜访华为的背后，其实是整个中国汽车工业在外部压力和内部需求的双重驱动下，发起的一场关键的产业升级攻坚战。
这不仅仅是为了造出更聪明的车，更是为了把发展的主动权和产业的未来，牢牢地掌握在自己手中。
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