华为麒麟芯片在汽车数字座舱领域的应用探索已取得实质性进展，其首款产品麒麟710A已与比亚迪达成合作。值得一提的是，麒麟芯片作为华为海思半导体公司的自研手机芯片，此前仅限于华为和荣耀手机使用。然而，现在这一局面正在发生改变。

据内部消息透露，比亚迪已获得麒麟芯片的技术文档，并已着手进行相关开发工作。该消息人士进一步指出，芯片公司分享技术文档的先决条件是双方必须签署合作协议。由此可见，麒麟芯片进军汽车市场的步伐已经迈出了坚实的一步，目前主要聚焦于与比亚迪的合作，期望通过车型的落地来进一步拓展市场。

针对此事，比亚迪官方保持缄默，截至发稿时，华为方面也尚未作出回应。

一、华为海思芯片在汽车市场的拓展

近日，市场调查机构CINNO Research发布了今年第一季度中国大陆市场手机芯片的出货量排名。华为海思麒麟处理器以43.9%的市场份额位居榜首，高通骁龙芯片紧随其后，以32.8%的份额位列第二。联发科和苹果则分别以13.1%和8.5%的份额位列第三和第四。这一排名显示了华为海思在市场上的领先地位，同时也预示着其自研芯片技术的强大实力。

值得注意的是，华为海思不仅在手机领域表现出色，更在积极探索其他市场的应用。尤其是在汽车数字座舱领域，华为麒麟芯片的应用探索已取得实质性进展，并与比亚迪等知名企业达成了合作。这一举措无疑将进一步推动华为海思在汽车市场的拓展，为其带来新的增长点。

海思麒麟芯片，作为华为和荣耀手机的主要搭载芯片，其市场表现尤为引人注目。据CINNO数据揭示，去年第四季度，高通骁龙芯片以37.8%的市场份额位居前列，而海思麒麟芯片紧随其后，以36.5%的份额位列第二。然而，在今年一季度，华为实现了对高通的超越，海思麒麟芯片的市场份额进一步攀升。
这一市场份额的稳定增长，与华为对海思芯片的大力采用密不可分。据了解，华为手机中搭载的海思麒麟处理器占比已高达90%，相较于此前对半采用的高通骁龙芯片，这一比例的大幅调整彰显了华为对自主研发芯片的坚定信心。目前，华为手机已基本全面采用自主研发的麒麟990、麒麟820、麒麟985、麒麟810等高性能芯片。

随着手机芯片市场的不断拓展，车载领域已成为新的增长点。高通旗下的骁龙820A芯片几乎已成为车载领域的标配，而比亚迪等知名企业也已宣布采用高通的骁龙820A作为座舱芯片平台。然而，在复杂的国际形势下，国内企业也开始寻求国产芯片方案。

值得一提的是，华为海思麒麟710系列芯片已在2018年7月首次搭载在Nova 3i手机上，并由台积电代工，采用12nm制程工艺。今年5月，《科创板日报》报道称，麒麟710A已在中芯国际实现量产。这款入门级5G芯片主频较麒麟710有所降低，但依然采用14nm制程工艺，实现了从芯片设计、代工到封装测试环节的完全国产知识产权。

二、华为与比亚迪的三大合作亮点

比亚迪与华为携手，创新推出NFC车钥匙

在华为举办的开发者大会上，比亚迪DiLink与HUAWEI AI PASS共同合作，重磅推出了手机NFC车钥匙功能。这一创新举措意味着，比亚迪的车主们现在能够通过华为或荣耀手机轻松解锁并启动自己的座驾。尤为值得一提的是，NFC技术不受手机电量影响，即使在手机电量耗尽时，仍能保持解锁功能，为车主带来极大的便利。

手机NFC车钥匙技术融合了手机的安全芯片与NFC功能，为车主带来前所未有的便捷体验。在比亚迪云服务App与华为钱包完成关联并激活车钥匙功能后，车主仅需在汽车左前后视镜附近刷手机，即可轻松完成解锁与锁车动作。值得一提的是，这一功能不受手机电量影响，即便手机电量耗尽，也能确保解锁功能的正常使用。
此外，比亚迪DiLink还提供了多种智能车钥匙服务，包括“云钥匙”的远程解闭锁功能、“蓝牙钥匙”的无网使用便利性，以及“NFC钥匙”的手机没电仍可解锁的贴心设计。

比亚迪与华为的深度合作不仅体现在车钥匙的创新上，更延伸至汽车与智能设备的互联互通。华为的HiCar智慧车载解决方案实现了手机和车机的深度互联，将手机的应用和服务无缝延展至汽车，从而实现了汽车与其他智能设备的全互联。

回顾双方的合作历程，自2019年3月25日签署全面战略合作协议以来，比亚迪与华为已在汽车智能网联、智能驾驶等多个领域展开深度交流与合作。此次新能源旗舰轿车“汉”的推出，无疑是对双方合作成果的一次集中展示。预计“汉”车型将与华为HiCar进行深度整合，为消费者提供更加流畅、便捷的汽车与手机等智能设备的连接体验。同时，比亚迪还将搭载华为的5G车载模组MH5000，进一步推动汽车行业的数字化转型与发展。
6月4日消息，比亚迪最新宣布，其全新推出的汉车型将荣登全球首款搭载华为5G技术的量产汽车宝座。这款车型将配备华为的5G车载模组，具备高达2Gbps的峰值下行速率，标志着比亚迪汉在汽车行业中独树一帜，成为全球首款具备5G通信能力的量产汽车。

自2019年4月华为发布全球首款5G车载模组MH5000以来，该公司已向众多车企及生态圈伙伴提供了多样化的5G车载产品和技术。这些产品不仅包括5G车载模组MH5000，还涵盖了5G车载终端T-Box平台等创新技术，为5G汽车及5G+C-V2X智能网联的应用提供了坚实的支撑。

展望未来，华为坚信5G汽车将在未来两年内迎来爆发式增长。为此，华为积极拓展5G汽车生态圈，旨在利用其在汽车增量部件、面向消费者的全场景体验以及5G网络解决方案方面的独特优势，推动5G汽车的创新与发展。

三、麒麟芯片的开放供应

随着消费电子市场的增长趋于饱和，华为积极寻求新的业务领域，汽车市场因其巨大的产值潜力而成为华为的新目标。2019年5月27日，华为发布组织变动文件，宣布成立智能汽车解决方案BU，隶属于ICT管理委员会，专注于为汽车行业提供增量ICT部件解决方案，而非直接造车。

在汽车座舱领域，华为计划将智能手机技术引入，通过麒麟芯片与鸿蒙操作系统的结合，打造一个创新的智能座舱平台。此次麒麟芯片与比亚迪的合作，并非通过华为智能汽车BU进行，而是直接由海思公司与比亚迪进行对接。

据了解，华为汽车BU通常提供模组或整套解决方案。然而，对于某些车企而言，由于BOM（物料清单）成本的控制问题，他们更倾向于直接采购芯片。有知情人士透露，除了麒麟芯片外，华为与比亚迪在HiCar、5G模组、数字车钥匙等产品的合作也均是基于这一框架进行的。同时，智能汽车BU作为华为与车企的商务界面，其角色更多是作为一个渠道，而非唯一出口。
2019年4月1日，华为成立了上海海思全资子公司，专门负责华为自研芯片的对外销售业务。目前，4G、5G基带芯片以及通用芯片都已经向外部企业开放供应，但手机芯片麒麟仍属于内部使用范畴。此次华为与比亚迪的合作，或许标志着麒麟芯片即将走向开放供应的新阶段。