请问高通8155的智能座舱对比用4核做仪表+6核做中控

高通8155芯片展现出强大的算力性能，其CPU算力高达105K DMIPS，GPU算力则达到1000GFLOPS，而NPU算力同样不容小觑，达到8TOPS。尽管其性能略逊于高通骁龙855+，但仍介于骁龙855与855+之间。值得一提的是，8155芯片并没有独立的NPU内核，而是通过DSP、CPU和GPU组成的AI引擎实现AI计算，其中Hexagon 690的AI算力为7TOPS，加上CPU和GPU的AI算力，总计达到8TOPS。此外，高通第四代座舱平台（SA8295）采用了先进的5nm制程技术，相比上一代平台在性能上实现了显著提升。

在智能座舱领域，虽然缺乏详尽的比较数据来直接评估其高端性和安全性优势，但根据高通官网的介绍，8155芯片具备低功耗、高可靠性及卓越的安全性能。当然，智能座舱的安全性还需全面考虑座舱网络安全、系统数据隐私保护等多方面因素，确保用户在使用过程中能够享受到既便捷又安全的体验。

关于成本问题，座舱需增加解串模块，这无疑会增加额外的成本输出。然而，将仪表独立设计有助于提高安全性，特别是在与娱乐平台融合使用时。但具体的成本和安全性问题需结合实际应用场景进行综合评估，以制定最合适的解决方案。

综上所述，高通8155芯片在算力方面表现出色，同时兼具低功耗、高可靠性及安全性高等优点。在智能座舱领域，其性能与成本效益需结合具体需求进行权衡，以确保在满足高端性和安全性要求的同时，实现成本的最优化。