特斯拉下一代 FSD 芯片量产在即 无人驾驶 Robotaxi 试点启动在望

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2205 年 6 月 18 日,据有关媒体报道,备受瞩目的特斯拉 “AI5/HW5” 下一代 FSD(完全自动驾驶)芯片正式迈入量产阶段,目前由全球顶尖的半导体代工企业台积电和三星携手代工。

据悉,该芯片在运算性能上实现了巨大飞跃,其运算能力可达 2000~2500 TOPS(即每秒一万亿次操作),相较于现款 HW4 芯片(搭载于新款 Model Y),性能提升了惊人的 5 倍之多,这将为特斯拉支持更复杂的无监督 FSD 算法提供强大的硬件基础。

在代工厂商的选择上,台积电凭借其行业领先的先进工艺和卓越的品质把控,依然是特斯拉的首选合作伙伴。特斯拉的 HW5 芯片将采用台积电先进的 3nm N3P 工艺进行量产,以确保芯片在性能、功耗以及可靠性等方面的卓越表现。而三星则作为备用代工厂,时刻做好准备,在必要时为特斯拉的芯片量产需求提供有力支持。据预测,三星预计会在 2026 年特斯拉大规模量产 HW5 车型时正式启用,届时将与台积电共同保障特斯拉的芯片供应。

与此同时,特斯拉在无人驾驶领域的探索步伐也未曾停歇。据最新消息,特斯拉计划于 6 月 21 日起在奥斯汀启动无人驾驶 Robotaxi 试点项目,首批将投入 12 辆搭载 HW4 硬件的 Model Y,用以测试完全无人驾驶功能。这一试点项目的开展,不仅将进一步加速特斯拉在无人驾驶技术领域的成熟与落地,更为全球自动驾驶行业的发展注入了新的活力。

随着下一代 FSD 芯片量产工作的顺利推进以及无人驾驶 Robotaxi 试点的即将开启,特斯拉在智能汽车与自动驾驶领域的领先地位再次得到巩固与强化,其未来发展无疑值得全球行业内外的高度关注与期待。

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