AI+的机遇：AI给消费电子终端带来了新的机遇，AI应用要求更高的算力性能支撑，将会对散热解决方案提出更高的要求，从而单机价值量进一步提高，AI手机、AIPC等电子产品的性能释放需要散热来保障。人工合成石墨散热膜、人工合成石墨散热片、均热板、热管、导热垫片、导热凝胶、导热脂等较为完整的导热材料产品，应用场景为手机（含AI手机）、平板、笔电（含AIPC）等消费电子、汽车电子、通信基站等领域。高端智能手机，一般采用人工合成石墨散热膜+均热板+导热凝胶散热方案。中低端智能手机，一般采用人工合成石墨散热膜+热管，多层人工合成石墨散热膜散热方案。三星手机GalaxyS23Ultra，采用均温板+石墨烯+导热界面材料散热方案，华为Mate60pro，采用均温板+石墨烯+导热界面材料散热方案。OPPOFindx6pro和小米MIXFold3采用均温板+石墨膜+导热界面材料。
得益于5G、物联网等技术的快速发展，电子产品呈现超薄化、高性能化、智能化、功能集成化的发展趋势，产品内部集成的发热组件数量增多，单一散热材料将逐渐被多种散热组件构成的散热模组替代，以人工合成石墨散热膜、热管、均热板等为代表的新型导热材料方案将成为市场主流的散热解决方案。
本篇主要介绍AI手机及AIPC主要的冷却方案及主要供应商：思泉新材
电子产品主流散热方式主要包括人工合成石墨散热膜、导热凝胶、热管、均热板、散热片、风扇、液冷等，各种散热方式的优缺点如下：液冷主要用于Ai+服务器，及液冷充电桩及液冷电池系统。本篇主要介绍AI+手机，AI+PC方面的应用及厂商。
散热方式（标黄为涉及）优点缺点人工合成石墨散热膜导热系数高、比热容大、占用空间小、可塑性强。生产工艺要求较高，且需要根据设备情况进行模切。导热凝胶优异导热性和电绝缘性，同时具备低游离度、耐高低温、耐水、耐气候老化等性能特点；不需要模切，填充好，产品适应性高。多用于CPU、内存模块热管具有极高的导热性、优良的均温性、热流密度可变性、热流方向可逆性、环境的适应性等特点，可以满足散热装置紧凑、可靠控制灵活、高散热效率、不需要维修等要求。价格一般比较高，技术有待提高，仍然需要配合其他冷却方式带走热量，产品耐老化及耐振动性能仍有待提升。均热板热扩散系数高，内部热阻极低、热通量高、重量轻结构相对复杂，工艺难度大散热片一般以铜制和铝制为主，产品成熟可靠，导热性能较好体积较大风扇结构简单，技术成熟，安全可靠，且成本相对较低。可靠性较低，风扇可能会将空气中存在的尘土吹进电子设备当中，需要经常维护，噪音大，占用空间相对较大。液冷散热效率较高，降温速度快，无振动，噪音小。外围“支持系统”较庞大，易结露，成本太高，一旦散热设备出现漏液现象，可能会导致漏电。
得益于5G、物联网等技术的快速发展，电子产品呈现超薄化、高性能化、智能化、功能集成化的发展趋势，产品内部集成的发热组件数量增多，单一散热材料将逐渐被多种散热组件构成的散热模组替代，以人工合成石墨散热膜、热管、均热板等为代表的新型导热材料方案将成为市场主流的散热解决方案。
一：思泉新材
思泉新材主营业务：是一家以热管理材料为核心的多元化功能性材料提供商，主要产品：热管理材料、磁性材料、纳米防护材料等。
产品名称功能特点及用途2022年营收占比人工合成石墨散热片是以人工合成石墨散热膜、胶带、保护膜、离型膜等为原料，采用精密模切技术加工而成的复合导热散热材料60.75%人工合成石墨散热膜是一种利用专用聚酰亚胺薄膜为原材料，通过高温合成技术制成的新型导热散热材料21.59%均热板（VC）是一种内壁具有毛细结构与液体介质的真空腔体金属散热材料热管是一种内部含有液体介质，并具有毛细结构的金属散热材料导热垫片是一种高分子导热固态材料导热凝胶是一种高分子导热凝胶材料导热脂一种高分子导热膏状材料纳米晶软磁合金是一种通过热处理获得的纳米晶结构的软磁合金，主要在无线充电行业中具有广泛应用。0.61%纳米防护膜是一种在器件表面气相沉积而成的超薄高分子聚合物，主要应用于电子电气产品的防水防尘。1.06%
主要客户：北美大客户、小米、vivo、三星、谷歌、ABB、伟创力、比亚迪、富士康、华星光电、深天马、闻泰通讯、华勤通讯、龙旗电子等的合格供应商。不少客户是手机/电脑制造代工厂，或手机直接客户。
其他规划：2023年11月30日设立了广东思泉新能源材料技术有限公司，推出陶瓷化硅胶复合带、气凝胶等产品。2024年1月23日设立广东思泉电子玻璃有限公司，主要产品为电子玻璃，电子玻璃应用范围广泛，可用在智能手机、笔记本电脑、液晶电视、可穿戴装备、车载系统等领域。磁性材料主要产品为纳米晶软磁合金，是一种通过热处理获得的纳米晶结构的软磁合金，主要在无线充电行业中具有广泛应用。
行业竞争格局：
1）中石科技，高导热人工合成石墨材料、热管/均热板、导热界面材料，2021年市场比例7.21%
2）飞荣达，导热界面器件、石墨片、导热石墨膜、散热模组、吹胀板、热管、VC、散热风扇、半固态压铸、特种散热器、汽车液冷板、汽车端板，2021年市场比例7.12%。有液冷板技术：
3）碳元科技（ST），高导热石墨膜、超薄热管和超薄均热板等，2021年市场比例1.64%，营收规模小，远离，有退市风险；
4）深圳垒石（未上市，IPO终止），石墨散热膜、热管、均温板等，2021年市场比例2.47%；
5）思泉新材，人工合成石墨散热片、人工合成石墨散热膜以及其他热管理材料等，2021年市场比例2.79%。目前估值偏高；PE+增长率，PB+ROE。
6）天脉导热（IPO注册阶段），下篇在单独讲。
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