历史性突破!芯驰E3650高端MCU量产,中国汽车大脑彻底站起来!

中国汽车的“芯”力量,这次真的站起来了!

你敢信吗?

就在10月24号,有个叫芯驰科技的国产公司,硬是把高端车规级MCU——E3650,送上了规模化量产的“风口浪尖”。

这可不是闹着玩的,这玩意儿可是经过了AEC-Q100 Grade 1的严苛考验,能在零下40度到125度的高温差里稳如老狗,比你家那老伙计空调都靠谱!

更让人激动的是,这芯片还没“正式出道”呢,就已经拿下了国内外好几家大牌车企的“独宠”,接下来的量产订单,那将是一个接一个!

历史性突破!芯驰E3650高端MCU量产,中国汽车大脑彻底站起来!-有驾

这意味着什么?

在中国汽车的“大脑革命”——也就是EE架构的革新中,咱们本土的MCU,终于从“纸上谈兵”走向了“实战落地”!

说起高端车规MCU市场,以前那可是国际巨头的“专属赛道”,英飞凌、意法半导体这些名字,你闭着眼睛都能背出来。

可现在呢?

芯驰科技凭借着22nm工艺的E3650,硬是杀出一条血路,打破了旧有的格局,这妥妥的是给中国芯片企业在汽车智能化赛道上,狠狠地长了一回脸!

而且,E3650的量产,只是芯驰科技“量产里程碑”上的一个新高度。

副总裁陈蜀杰可是说了,他们家座舱和智控两大系列,累计出货量已经突破800万片,覆盖了100多款车型!

这庞大的用户基础,为E3650的后续市场推广,打下了坚实的地基。

当智能汽车的“大脑”迎来“换代潮”,谁能抓住机遇?

汽车智能化,现在已经不是“锦上添花”,而是“生存必需”。

准中央/中央+区域控制的EE架构,成了各大车企的“心头好”,这一下,就点燃了高端车规MCU市场爆发式的需求。

你看看,小鹏、零跑、广汽,这些前沿车企,去年以来纷纷上马新一代EE架构车型。

简单来说,就是用一个“中央大脑”(HPC)加上几个“区域小脑”(ZCU),把以前分散在车身各处的几十个电子控制单元(ECU)的功能,一股脑儿地整合起来。

就拿零跑的LEAP3.0“四叶草”架构来说,它实现了“四域合一”,直接把控制器数量从42个锐减到28个!

这不仅是数字上的游戏,更是实实在在的线束减轻、车重降低,成本效益那是蹭蹭往上涨!

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面对这种“大集成”趋势,车企对MCU的要求那叫一个“苛刻”:算力得爆表,存储得海量,接口得丰富,安全得万无一失!

为啥?

因为要支撑那种“跨域融合”的复杂计算,稍有不慎,后果不堪设想。

这种需求变化,直接将车规MCU市场推入了“升级与重构期”。

而芯驰E3650的横空出世,简直就是为这个“痛点”量身定做的“解药”!

E3650:不止是芯片,更是下一代汽车的“通行证”!

这E3650,用了22nm的车规工艺,比市面上普遍的28nm,那是要先进得多。

它集成了主频高达600MHz的ARM Cortex-R52+高性能锁步多核集群。

别被这些技术术语吓到,简单理解就是,它的处理速度飞快,而且是那种“锁步”的,两个核心同时工作,一个出问题,另一个能立刻顶上,确保万无一失。

再加上16MB的嵌入式非易失性存储器,即使在最复杂的跨域融合场景下,最高功能安全等级的任务,它也能给你毫秒级的确定响应。

安全这块儿,更是让人放心。

AEC-Q100 Grade 1认证,-40°C到125°C的宽温工作范围,内置“玄武超安全HSM模块”,还能满足ISO 21434信息安全标准。

这意味着它能稳定运行10到15年!

芯驰全自研的SSDPE通信加速引擎,更是让CAN FD通信零丢包,CPU的负担也减轻了不少。

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笔者在研究E3650的资料时,发现它已经构建了工艺领先、性能强劲、安全可靠的“铁三角”优势,完全能满足新一代EE架构的“挑剔”需求。

场景化应用:E3650如何“解锁”下一代汽车?

据芯驰科技副总裁陈蜀杰透露,目前已有大量客户基于E3650进行开发。

这颗芯片,已经成为面向2027-2028年新一代E/E架构平台的核心选择。

那它到底能干啥?

区域控制的“革命者”:单芯片,重塑区域控制!

目前,线控底盘技术飞速发展,车企希望将更多线控功能集成到区域控制器中。

但很多传统MCU,算力、存储、外设资源捉襟见肘,根本满足不了需求。

E3650以“单芯片重构区域控制”为核心,凭借其强大的多核配置和成熟的基础软件,能让客户的软件快速移植。

而且,它还能简化硬件设计,优化BOM成本,完美契合车企对线控底盘功能集成的诉求。

更关键的是,E3650率先实现规模化量产,能帮车企大大提速开发进程。

座舱与驾驶的“粘合剂”:系统降本,高效迭代!

座舱与驾驶功能融合是大势所趋,车企需要一个高性能的“中枢”来处理复杂任务。

这就需要本土高端MCU,具备多核高算力,强大的处理能力,用于系统监控、电源管理、部署规划控制算法,并能处理海量传感器数据。

E3650的IO资源极为丰富,封装尺寸仅为同档次竞品BGA516封装的40%!

这意味着能节省大量PCB板空间,减少IO扩展芯片,实现系统级成本降低,还不用重新开模。

成熟的基础软件支持应用程序快速迁移,兼顾功能安全与生态兼容性,极大地提升了软件迭代效率。

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实践反复证明,围绕E3650,芯驰科技构建了一套完整的“一站式量产解决方案”,包括定制化PMIC、高效IO扩展芯片、成熟的虚拟化软件,并兼容主流AUTOSAR及车企定制OS,辅以完善的开发工具链。

这为车企从芯片选型到量产应用的全过程,扫清了几乎所有障碍。

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