华为车机芯片麒麟990A采用了先进的半导体制造工艺，具体来说是台积电（TSMC）的N7制程技术。

通过芯片上的标记‘2002-tw’，我们可以推断出这款芯片是在2020年的第02周封装完成的，而且封装地点位于台湾。这里的‘tw’代表了台湾封装。尽管在那时，中芯国际（SMIC）已经拥有了14nm工艺，但其封装标记通常为‘cn’，并且不太可能将芯片送往台湾进行封装。因此，从芯片尺寸来估算，制程技术至少是12nm起步，而7nm则是一个更为合理的推测。

麒麟系列芯片的命名规则一直遵循着‘hi36x0’的模式，例如麒麟920对应的是hi3620，麒麟980对应的是hi3680，麒麟9000对应的是hi36A0。因此，根据这一命名规则，我们可以推断出hi3690A实际上就是麒麟990A。

麒麟990A使用了Mali-G76 MC8图形处理器。通常情况下，G76 IP标准的参考设计是基于7nm制程技术的。虽然联发科曾经将其迁移到12nm的G90T上，但如果进一步迁移到28nm则显得不太合理。因此，综合考虑各方面因素，麒麟990A的制程技术应该是介于12nm和7nm之间，但更有可能是采用了7nm制程技术。毕竟，在那个时候，华为在资金方面并不吝啬，有足够的资源采用更先进的制程技术。

需要注意的是，很多人都低估了汽车对先进制程技术的需求，认为成熟制程就足以满足汽车芯片的生产需求。事实上，这种观点是有一定道理的，因为成熟制程确实可以制造出主板上除了CPU、GPU、RAM、SSD和桥片之外几乎所有类型的芯片。然而，对于汽车的车机芯片来说情况则有所不同。无论是上一代的骁龙8155还是麒麟990A都已经采用了N7节点的制程技术。

随着技术的不断进步和市场的不断发展，先进制程技术在中高端汽车领域的应用将越来越广泛。因此，我们应该重视这一趋势并积极应对挑战。只有这样才能够在激烈的市场竞争中立于不败之地并推动整个行业的持续发展。