黑芝麻智能联合东风、均胜,推动舱驾一体化方案量产

2025上海国际车展首日,黑芝麻智能科技公司推出新一代芯片平台、跨域融合方案及多项全球合作。从底层芯片技术到行业生态协同,黑芝麻智能全面展示其在辅助驾驶、舱驾融合与安全计算领域的创新突破,为中国汽车产业智能化转型注入强劲动力。
黑芝麻智能创始人兼CEO单记章在开场演讲中回顾了公司成立八年发展历程:自研ISP、NPU两大核心IP,构建了华山系列(辅助驾驶芯片)与武当系列(跨域融合芯片)两大产品线,并成功登陆港交所成为“智能汽车AI芯片第一股”。
黑芝麻智能联合东风、均胜,推动舱驾一体化方案量产-有驾
过去几年,公司通过A1000(本土首款车规级高算力芯片)、C1236(全球首款跨域融合芯片)等产品持续突破,2025年推出的A2000系列以全景通识高算力设计,率先支持大模型端侧推理,推动AI计算效率再升级。
通过“技术创新+开放生态”双轮驱动,单记章指出,大模型进入端侧推理时代,计算效率与算法架构成为关键挑战。黑芝麻智能通过优化带宽性能、探索混合模型架构,致力于突破“算法决定上限”的行业瓶颈。同时,公司立足汽车领域,向机器人、边缘计算等场景延伸,以全栈技术能力开启智能时代的“计算革命”。
黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣则解读了华山A2000家族芯片的技术内核。华山A2000芯片基于7nm车规工艺打造,集成CPU、DSP、GPU、NPU等12类功能单元,实现单芯片多任务并行处理能力。
A2000的“通识感知”能力基于知识增强的语义空间,使车辆可像人类一样理解隧道、夜间、极端天气等复杂场景,并做出预判性决策。
此外,A2000家族还向智能机器人和边缘计算等领域延伸。通过与C1200家族芯片协同,黑芝麻智能推出“大脑+小脑”机器人平台方案,目前已与武汉大学刘胜院士团队、傅利叶团队推进具身智能场景落地。
黑芝麻智能联合东风汽车、均联智行宣布,基于武当C1296芯片的首个国产单芯片中央计算平台量产启动。该舱驾一体化方案正式进入量产阶段。C1296采用7nm工艺,首次实现智能座舱、辅助驾驶与车身控制的硬件级资源整合,支持多域数据实时互通,该方案将率先搭载于东风汽车旗下多款新车型,计划2025年达到量产状态。
黑芝麻智能联合东风、均胜,推动舱驾一体化方案量产-有驾
黑芝麻智能还与英特尔合作打造了首个原型方案“英特尔&黑芝麻智能舱驾融合平台”:武当1200家族芯片作为安全底座承载车载基础功能,英特尔旗舰处理器提供顶级座舱体验,华山A2000芯片则为辅助驾驶的大模型运算持续供能。这种分层架构通过稳定底座+可扩展算力的组合,在保证功能安全性的同时实现智能系统的敏捷迭代,为不同定位车型提供兼具性价比与前沿性能的解决方案。
南方+记者 郜小平
【作者】 郜小平
【来源】 南方报业传媒集团南方+客户端
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