1、沉金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，这可以长期保护PCB；另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。此外沉金也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅组装。

2、--不适合铝线绑定。镍钯金(ENEPIG)镍钯金现在逐渐开始在PCB领域开始应用，之前在半导体上应用比较多。适合金，铝线绑定。优点：--在IC载板上应用，适合金线绑定，铝线绑定。适合无铅焊接。

3、OSP表面处理相对镍金的缺点：插件器件孔爬锡高度不够，约30%左右，可靠性低。测试困难，表面膜用针不好刺穿。存储期短，只有3个月。目前，无铅工艺PCB板主要有三种：OSP，化银，沉金。

4、不像OSP那样仅作为防锈阻隔层，其能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。

5、PCB板表面处理的方式有多种，常见的如沉金、OSP、镀金、沉银、沉锡、喷锡等。

6、OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。OSP是OrganicSolderabilityPreservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。