来源：越城发布
近日，位于越城的芯联集成与理想汽车共同见证8英寸碳化硅晶圆成功下线，并签订新一轮战略合作协议。记者从芯联集成了解到，这批产品预计今年10月在企业内部进入量产状态，客户端整车则计划于明年1月正式量产。
这片晶圆的背后，是两条逐渐交汇的研发与合作轨迹。2024年，芯联集成在国内率先实现8英寸碳化硅工程批下线，同年与理想签下首份战略合作协议。此后，双方先推动6英寸产品于2025年2月实现量产，配套理想i系列高压纯电车型，再将合作推进到8英寸。从工程验证到面向具体车型开发，8英寸技术有了更清晰的应用方向。
从6英寸到8英寸，尺寸变化能给车企带来什么？芯联集成相关负责人表示，此次升级主要着眼于降本，让用于高压电驱等系统的碳化硅器件更具成本优势。
“8英寸碳化硅的可用面积为6英寸的1.78倍，产出效率为6英寸的1.8至1.9倍。”芯联集成董事长兼总经理赵奇介绍，当一片晶圆能够产出更多芯片，在良率和产线效率达到相应水平后，单颗芯片分摊的制造成本就有望下降。
从车企的实际需求看，成本只是选择芯片供应商的一项考量。芯片能否按时完成开发、持续稳定供货，同样关系着车型的研发和上市安排。
过去两年的合作中，理想看重的正是芯联集成的响应速度、交付保障和工艺开发支持。据芯联集成相关负责人介绍，客户提出开发需求后，企业及时跟进，在工艺环节提供针对性支持，帮助缩短产品开发周期，并保障后续供货。
眼下，双方的配合从研发阶段就已展开：整车端提出具体应用需求，芯联集成围绕需求开展工艺和产品开发，使芯片研发与车型开发同步推进。此次再度签约，合作范围也从整车电驱动进一步拓展至车载热管理系统等领域。
作为国内集成电路芯片制造龙头企业，芯联集成已积累起规模供货的基础。NE时代发布的2026年上半年新能源乘用车SiC功率模块装机量数据显示，芯联集成以16.9%的市场份额位居中国市场第一。随着8英寸产品接续量产，企业将进一步提升产出效率，承接整车客户的新需求。
要把8英寸晶圆稳定、批量地生产出来，上游材料、设备和制造工艺也需要跟上。赵奇表示，目前国内8英寸碳化硅衬底、外延技术正日趋成熟，8英寸产线的推进将进一步带动上下游产业链发展，为国内新能源汽车企业推出新产品提供支撑。
在越城，围绕芯联集成等链主企业，集成电路产业已向设计、封测、设备材料等环节延伸。链主产线升级所需的材料供应、设备适配和工艺开发，也为上下游企业参与配套提供了新的切入口。
从工程批下线到面向整车客户量产，8英寸碳化硅的产业化进程正在加快。随着后续生产和交付推进，越城产线上的技术成果将逐步进入整车应用，更具体的配套需求也将沿着产业链向上下游延伸。
图文丨严立明编辑 | 陈思嘉 审核 | 於泽锋 终审 | 夏斌
