经济观察网 近日，博世与江苏宏微科技股份有限公司正式达成深度合作，双方将围绕碳化硅功率模块领域展开全链条协同，依托“Chip+”生态合作模式，整合各自技术优势加速相关产品的市场化落地。
当前新能源汽车800V高压平台普及节奏加快，AI数据中心对供电能效的要求持续提升，碳化硅功率器件正逐步成为相关场景的刚需配置。博世拥有覆盖碳化硅芯片设计、制造到应用的完整技术链条，其多款成熟产品已在车用领域实现广泛应用。宏微科技作为国内功率半导体领域的骨干企业，在功率模块研发制造、标准模块设计及车规级质量体系搭建方面积累了深厚的量产经验。此次双方的协作从传统单一芯片供应，延伸至产品协同开发、质量联合优化与应用场景共拓多个维度。
目前双方已在多款碳化硅相关产品上启动合作，后续还将根据市场需求持续拓展产品线，为不同功率等级的场景提供更灵活的解决方案。合作落地后，下游客户可更便捷地导入高性能碳化硅器件，有效降低开发门槛，缩短产品上市周期。双方的协同既能够巩固碳化硅产品在新能源车主驱逆变器等车规场景的市场优势，也为共同开拓AI数据中心、固态变压器等高端工业应用新空间打下坚实基础。
