9 月 1 日，比亚迪半导体官宣新一代 4D 毫米波雷达芯片正式量产。不同于行业常见的 PPT 式发布，这是实打实落地的量产产品。回顾时间线，5 月 4nm 车规智驾芯片璇玑 A3 完成量产，9 月 4D 毫米波雷达芯片接踵而至，短短半年，比亚迪接连交出两颗核心车规芯片。当不少新势力还在比拼城市 NOA 软件体验时，比亚迪已经把高阶智驾感知层的核心芯片攥在了自己手中。
很多人会疑惑，一颗雷达芯片，究竟价值在哪？传统毫米波雷达只能获取距离、速度、水平角度三维信息，缺少高度维度，面对石墩、地锁、雪糕筒这类低矮障碍物常常识别失效，一直是城市智驾的一大短板。简单来说，传统雷达看到的只是离散的点，而 4D 毫米波雷达，可以构建出立体空间。
这款芯片采用 28nm 车规工艺，8 发 8 收通道，相当于 16 只眼睛同步采集信号，遵循 ISO 26262 ASIL‑B 安全标准，可在‑40℃至 150℃极端工况稳定工作。性能上，实现 400 米以上超远探测，0.05 米泊车级距离分辨能力，低矮障碍物也能精准捕捉。芯片完成和璇玑 A3 的联调适配，三颗璇玑 A3 总算力突破 2100TOPS，算力与感知芯片双向打通，同时也兼容外部主流智驾平台，兼顾自用与外供的可能性。
半年双芯，背后是比亚迪垂直整合的战略布局。过去国内车企大多直接采购海外芯片，核心硬件受制于人。从 4nm 智驾算力芯片到 28nm 雷达感知芯片双双量产，比亚迪走完从 “买芯片” 到 “造芯片” 的关键一步，供应链自主可控度大幅提升。这套硬件组合落地，也推动智驾方案发生变化，高阶智驾不再必须绑定高价激光雷达，多传感器融合方案有了更强底气，有望拉低整车智驾硬件成本，天神之眼 C 平台车型已经率先完成硬件升级。
放眼全球市场，2026 年 4D 毫米波雷达芯片市场规模突破 24 亿美元，TI、NXP、英飞凌三大巨头持续迭代产品，比亚迪这款芯片性能跻身全球量产第一梯队，国产替代正式进入深水区。全球范围内，能同时掌握 4nm 智驾芯片、4D 雷达芯片设计量产的车企寥寥无几，七千余人研发团队、千亿级投入，构筑起很高行业门槛。但机遇背后同样存疑，自研芯片不只是硬件落地，软件生态、算法迭代、大规模量产之后的良率与成本控制，都是绕不开的考验。芯片未来是闭门自用，还是对外开放供货，也将决定它对行业的影响力上限。
从市场换技术，到技术定义产品，中国智能汽车产业正在完成身份转变。半年双芯，比亚迪用实际行动回答一个命题：智能汽车下半场，谁掌握芯片，谁就手握定义行业的话语权。从 28nm 感知芯片到 4nm 算力芯片，比亚迪正把智能汽车最关键的核心硬件，一个个变成 “中国造”。
