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新能源汽车与智能网联汽车的快速普及,带动汽车电子产业迎来爆发式增长。随着汽车智能化、电气化、网联化持续升级,车载芯片、车规功率器件、车载传感器、通信电子元器件的需求量大幅攀升,同时车规级元器件国产化替代进程持续加快,成为行业全新增长点。
2026深圳国际半导体及电子元器件展览会精准把握行业风口,重磅打造车规级电子专属展区,专为汽车电子产业链量身打造供需对接平台。展区聚焦车载主控芯片、车规MOSFET、IGBT功率器件、高精度车载传感器、车载通信芯片、车载电源管理模组、高压连接器件等核心车规产品,全方位覆盖智能汽车全产业链应用需求。
本次展会精准对接整车厂、汽车Tier1供应商、汽车电子研发企业、车载方案设计公司,解决行业核心痛点。长期以来,高端车规元器件依赖进口,供应链周期长、成本高、稳定性差,而本次展会集结众多通过AEC-Q认证的国产车规元器件企业,为行业提供高可靠、高性价比的国产化替代方案。
除产品展示外,展会同步开设汽车电子技术创新论坛,围绕车载芯片国产化、智能座舱硬件升级、车载功率器件应用、汽车电子可靠性测试等热点议题展开深度交流,助力汽车电子企业技术升级、产品迭代。2026年10月深圳车展规电子专题展,将打通车规元器件上下游壁垒,赋能智能汽车产业高质量发展。