比亚迪 4D 毫米波雷达芯片璇玑 A3 正式量产

比亚迪 4D 毫米波雷达芯片璇玑 A3 正式量产-有驾

先厘清一个容易混淆的概念:5 月份发布的璇玑 A3(4nm)= 高阶智驾主控算力芯片;9 月 1 日新量产的璇玑 A3 卫星架构芯片 =4D 毫米波雷达的感知处理芯片(28nm),二者同属璇玑产品线,分工不一样。

一、什么是 4D 毫米波雷达,对比传统雷达

传统毫米波雷达:只能测出目标距离、速度、水平方位,缺少垂直高度信息;分不清路面石墩、行人、天桥、悬挂物,容易产生误判。

4D 毫米波雷达 = 增加了俯仰(高度)维度,输出点云图像,可以像摄像头一样看清物体轮廓,识别低矮障碍物、高空标牌;不受黑夜、暴雨、大雾强光影响,全天候可靠工作,属于高阶智驾核心传感器。

二、这款 4D 雷达璇玑 A3 芯片核心参数(官方)

1.制程:28nm 车规级工艺

2.最远探测距离:400 米 +,高速场景预留充足制动反应距离

3.水平角分辨率:0.8°,区分相邻车道车辆、护栏

4.测距精度:0.05 米泊车级精度,精准识别石墩、地锁、雪糕筒等低矮障碍物

5.架构:卫星分布式架构,雷达本身自带独立算力,原始数据就在雷达端预处理完成,再传给中央智驾芯片,大幅降低主线束、中央控制器的数据压力

6.接口:MIPI‑CSI2 高速接口,既可以搭配比亚迪自家 4nm 璇玑 A3 主控,也兼容地平线、英伟达等第三方智驾平台

7.智驾覆盖等级:L2‑L4 全部场景,高速 NOA、城市领航、自动泊车、盲区监测

三、自研这款雷达芯片,比亚迪的目的

1、补齐感知芯片最后一块短板,实现智驾全栈闭环

比亚迪已经自研电池、电机、电控、IGBT、车机 MCU、4nm 中央智驾芯片璇玑 A3

4D 毫米波雷达芯片量产之后,摄像头、雷达、智驾主控整套感知‑算力芯片全部自研,不再依赖海外雷达芯片供应商(英飞凌、德州仪器)。

电动化上半场三电;智能化下半场:传感器 + 算力 + 算法全链路自主可控。

2、降本,推动高阶智驾下放至中端车型

过去 4D 毫米波雷达模组成本高,只有高端车型才能搭载。自研芯片之后,可以把 4D 雷达成本大幅压低,天神之眼高阶智驾方案可以下放到 15‑20 万主流车型

3、卫星分布式智驾路线落地

行业两条路线:

中央大算力方案:所有传感器原始数据全部传回中央芯片处理;线束沉重、带宽压力大;

卫星架构(比亚迪路线):每一颗雷达、摄像头自带本地算力,预处理后再上传精简信息给中央大脑。整车布线简单、延迟更低、扩展性更强。璇玑 A3 雷达芯片就是卫星架构的硬件基础。

4、增强极端天气的智驾安全冗余

摄像头在雨雾、逆光、黑夜很容易失效;激光雷达遇到大雨性能衰减;4D 毫米波全天候稳定工作。摄像头 + 4D 毫米波 + 激光雷达三重融合,形成高可靠感知系统,是落地 L3 自动驾驶必备安全兜底。

四、量产成功带来的行业影响

1、比亚迪自身层面

硬件主动权不再被海外芯片供货周期卡脖子,智驾车型迭代节奏完全自主;

雷达‑主控‑算法深度适配优化,感知融合效果比外购方案更好,专门针对国内城市非机动车、鬼探头、密集车流路况优化;

未来高阶智驾车型的硬件成本可控,智驾选装包价格有望下调,产品竞争力提升。

2、国内汽车行业

国产车企自研 4D 毫米波雷达芯片再添一员主力,打破海外厂商长期垄断 4D 雷达芯片市场的局面,带动整条 4D 毫米波产业链国产化;

卫星分布式智驾架构成为国内一条重要技术路线,和 “超级中央大算力路线” 形成两条路线竞争。

3、供应链格局变化

德州仪器、英飞凌 4D 雷达芯片份额未来会面临来自国产方案的竞争;雷达模组厂商可以拿到比亚迪自研芯片方案,开发第三方产品。

五、后续比亚迪智驾落地计划

1.装车节奏:4D 毫米波雷达模组很快将搭载新款王朝、海洋、腾势、仰望车型,与 4nm 璇玑 A3 主控芯片配套组成完整天神之眼高阶智驾硬件套装。

2.传感器矩阵升级:后续比亚迪整车感知标配:高清摄像头 + 自研 4D 毫米波雷达,高端车型叠加激光雷达,形成多重感知冗余。

3.路线长期规划:坚持卫星分布式架构持续迭代,雷达、摄像头等感知端算力持续增强,逐步向高阶 L3、城市全场景领航方案全面铺开。

六、我的综合看法

璇玑 A3 雷达芯片量产,代表比亚迪从只做中央智驾芯片,延伸到传感器侧的感知芯片

过去很多车企是 “买传感器 + 买主控芯片 + 自己写算法”;现在比亚迪已经走到传感器硬件芯片自研更深一层。

这条卫星分布式路线如果跑通,未来不一定需要堆超大算力中央芯片,依靠分布在全车各处带算力的传感器,一样可以实现高阶自动驾驶,给行业提供了一条区别于英伟达中央大算力的备选路线。

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