高通推出了两款新型旗舰级车机芯片

高通推出了两款新型旗舰级车机芯片：次旗舰型号“高通骁龙8797”与旗舰型号“高通骁龙8799”。

首先，这两款新型车机芯片并非传统意义上针对车规优化的手机芯片，而是根据智能汽车的实际应用、逻辑设计和性能需求，从基础开始进行研发的全新芯片产品。

其次，这两款芯片的AI算力总和均超过了300T，这种强大的计算能力显然是为了满足“舱驾一体”的需求。高通此次的举措显示出其有意进军目前由英伟达和华为主导的高阶智能驾驶市场。

再者，从未来市场的角度看，中端智能化汽车可能会放弃使用专门的自动驾驶芯片，转而采用一块8797芯片来同时处理智能座舱和智能驾驶的功能。鉴于算法的不断优化和实际应用的需求，300T的算力足以应对城市NOA的需求，这无疑将对英伟达构成不小的市场威胁与挑战。