9月1日，比亚迪半导体宣布，新一代基于璇玑A3算力中心的卫星架构4D毫米波雷达芯片已正式量产。该芯片采用28nm车规工艺，专为满足汽车市场对高分辨率雷达系统的需求而设计，可无缝对接多家主流智驾芯片平台。
此次量产的4D毫米波雷达芯片已完成与“璇玑A3”智驾芯片的深度联调适配，在探测性能上达到Tier1模组厂家的严苛要求。基于该芯片的解决方案可全面覆盖L2至L4级智能驾驶应用，包括高速领航、城市道路驾驶、自动泊车及盲区监测等核心场景，为高阶智能驾驶提供了关键感知能力。
比亚迪半导体表示，该芯片的量产不仅提升了国产车规级芯片的自给率，也为智能驾驶系统的规模化部署提供了更具竞争力的硬件选择。随着新能源汽车向高阶自动驾驶加速演进，4D毫米波雷达芯片正成为感知系统的核心部件。比亚迪半导体此次实现量产，将进一步巩固其在车规级芯片领域的技术积累与市场地位。未来，该芯片有望在更多主流车型上实现搭载，推动智能驾驶技术的普及与应用深化。
