当地时间7月22日，据路透社报道，德国汽车零部件制造商博世的一位高管周二表示，由于汽车市场迅速恶化导致销量下降，该公司将在2029年前裁员1100人，并重组其罗伊特林根工厂。
博世在声明中称，由于制造电子控制单元不再具有竞争力，该工厂将主要专注于半导体制造。
博世半导体业务执行副总裁Dirk Kress 表示：“欧洲控制单元市场高度受价格驱动，新进入者的竞争十分激烈。对于我们来说，必要的裁员并不容易，但为了确保工厂的未来，我们迫切需要裁员。”
据悉，目前德国和欧洲汽车制造商面临着高成本、激烈的外国竞争以及美国与其全球贸易伙伴之间的关税战的压力。
博世集团（Bosch Group）成立于1886年，全称是罗伯特·博世有限公司（BOSCH），是德国的工业企业之一，也是全球第一大汽车技术供应商。2023年5月，博世对汽车业务架构进行调整，重组汽车与智能交通技术业务，并在2024年1月1日正式更名为“博世智能交通业务”。
转型之际，自2023年底以来博世也一直在实施一系列裁员计划。
2024年1月18日，汽车零部件供应巨头博世发言人证实，公司希望在2026年底前在软件开发部门裁员1200人。当地时间2月23日，博世集团发言人马蒂亚斯·梅茨（Matthias Metz）宣布，根据目前的业务量，博世集团家电部门（BSH）计划到2027年底在全球裁减约3500个间接领域部门的岗位，其中1000个岗位将在今年裁减。
截至2024年底，博世全球员工总数为417900人，较上年减少11500人。在德国，员工人数减少了4400人，降至129800人（下降3.3%）。
鉴于经济形势和汽车行业的变化，博世首席执行官斯蒂芬·哈通（Stefan Hartung）近期曾表示，预计进一步裁员。他强调，博世必须确保自身结构具备面向未来的灵活性和竞争力。
此次博世在罗伊特林根的裁员与业务调整，也折射出传统汽车供应商在电动化转型中的战略取舍。
在全球汽车电动化浪潮加速推进的背景下，半导体技术也正成为决定产业竞争力的关键因素，尤其是电动车核心的碳化硅芯片。作为拥有百年历史的科技巨头，博世凭借在汽车零部件领域的积累，以碳化硅（SiC）技术为核心驱动力，博世继续加大对半导体领域的投资。
造成这一现象的原因是控制单元部门的市场环境更加严峻，销量大幅下降，竞争和定价压力不断加大。
博世半导体业务执行副总裁Dirk Kress表示：“我们必须迅速调整定位以适应市场的快速变化，并提升竞争力，以持续巩固市场地位。” 由于新进入者不断涌入，市场竞争异常激烈。
Kress继续说道：“必要的裁员对我们来说并非易事，但为了保障工厂的未来，这却是当务之急。” 博世已将情况告知员工代表和罗伊特林根工厂的员工。目前尚未就可能的措施做出决定。
根据计划，到2025年底，博世预计将罗伊特林根的洁净室面积将扩大5000多平方米，用于生产碳化硅芯片。
博世预计到2035年，每辆新车将集成超过40颗自研芯片，这将大幅提升汽车的智能化水平。自2019年以来，博世已将其业务拓展至外部市场，成为独立半导体供应商，直接向OEM厂商及供应链上下游销售SiC MOSFET。
作为全球最大的汽车市场，中国与欧洲本土市场和美国增长市场并列，对博世至关重要。据悉，博世集团全球总销售额中约有20%来自中国市场。博世智能出行集团中国区总裁王伟良称：“在中国，每四辆新车中就有一辆是电动车，而预计到2035年，这一比例将攀升至每两辆新车中就有一辆。”
目前，博世已与几乎所有中国汽车制造商以及众多在中国运营的国际汽车公司建立了密切的合作关系。
例如，博世的SiC芯片已被广泛应用于全球最大的电动汽车制造商比亚迪的供应链中，并在高端车型中占据重要地位。博世也是长城汽车（GWM）SiC产品的核心供应商。小米首款汽车SU7的核心电驱动系统采用了博世的400 V电桥，其核心正是博世的碳化硅技术。
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