经济观察网 9月1日，比亚迪半导体正式宣布，以璇玑A3为算力中心的新一代卫星架构4D毫米波雷达芯片实现量产，这是继国内首款4nm车规级智驾芯片璇玑A3量产后，比亚迪在智能驾驶核心芯片领域推出的又一关键自研成果。
这款芯片基于成熟稳定的28nm车规工艺打造，专为车载高分辨率雷达系统需求设计，配置MIPI CSI-2高速接口，可无缝对接多款主流智驾芯片平台，目前已完成与璇玑A3智驾芯片的全流程联调适配，各项性能指标均满足Tier1模组厂家的严苛探测要求。芯片实现400米以上超远距离稳定探测、0.8°水平角度区分、0.05米泊车级距离区分的核心性能，可精准识别地锁、石墩等低矮细小障碍物，全面覆盖高速领航、城市道路驾驶、自动泊车、盲区监测等L2至L4级智能驾驶应用场景。
该芯片严格按照ISO 26262 ASIL B功能安全标准设计，工作结温覆盖-40℃到150℃，通过全项车规级可靠性认证，可在严寒、酷暑等极端环境下稳定运行，满足整车全生命周期使用要求。此次量产进一步完善了比亚迪智驾感知产品矩阵，构建起从算力芯片到感知芯片的全链条自研体系，为国内高阶智能驾驶技术的自主可控落地提供了坚实的硬件支撑。
