舱驾一体真正难的，从来不是把座舱和智驾塞进一颗芯片。
难的是，当两套对计算资源需求完全不同的系统共用一颗芯片之后，能不能依然各自跑得好。
智驾要的是确定性、实时性和安全冗余。座舱要的是多屏渲染、多模态交互和越来越重的 AI 能力。
一个要「不能出错」，一个要「不断变强」。当两者开始争夺同一套计算资源，舱驾一体真正的技术难题才刚刚开始。
8 月 26 日，奇瑞正式发布旗下纯电 SUV 风云 T7，搭载德赛西威「单芯原生」舱驾一体方案实现首次大规模量产上车。
这意味着舱驾一体正在从过去的「物理融合」和「单芯片」，进一步走向底层架构的「原生融合」。
而这条路线真正值得关注的地方，并不是少了一颗芯片，而是在有限算力下，如何同时把智驾和座舱做好。
这是舱驾一体真正进入量产深水区的标志。
01、舱驾一体再进化：从「合在一起」走向「原生融合」
两大域控系统——座舱处理的是高清多屏、语音交互、娱乐生态；智驾系统实时处理传感器数据（摄像头、毫米波雷达），进行感知、决策规划。
如果从软硬件融合程度来看，目前舱驾一体大致可以观察到三个阶段：从物理融合，到单芯片，再到更深层的原生融合。
第一阶段，是智能座舱与智能驾驶的「物理融合」方案。
座舱+智驾两大域控芯片放在同一个金属外壳，共享电源和冷却散热系统。「二合一」集成化之后，少了几个盒子、接插件与线束、降低整体 BOM，两大域控却独立工作，未能真正「合一」。
第二阶段，是「单芯片」方案。
座舱和智驾进一步共享 SoC。一颗芯片内部，舱、驾「拼积木」，使计算进一步集中，但容易出现算力浪费或资源抢占。这仍然可能是「两套系统住进同一栋楼」，而不是「一套架构」。
第三阶段，是「单芯原生」方案。
此时，系统不再是简单地让两个系统共用一颗芯片，而是在底层架构针对舱、驾两类工作负载。
舱驾一体方案统一的架构设计，最终解决的是「架构分离、硬件繁多」，极大提升算力利用效率。
所以，「单芯片」解决的是芯片数量问题，「单芯原生」解决的是系统融合问题。
目前，基于高通 SA8775P 打造的舱驾一体主流方案，行业内已经量产三款车型。其中，相比「单芯片」舱驾一体技术方案，「单芯原生」具备更深度的融合属性。
单芯原生的关键，并不在于「是不是一家企业开发」，而在于座舱与智驾是否从底层架构开始协同设计，实现同源同频。
同一家公司同时具备座舱与智驾两套完整技术能力，更容易从硬件、系统软件到算法层面进行统一设计，也因此成为实现「单芯原生」的重要条件。
德赛西威舱驾一体方案也是目前「单芯原生」技术方案派的代表。此次奇瑞新车（奇瑞风云 T7）发布的德赛西威方案，正式把这一架构从技术路线转化为量产产品。
德赛西威的优势，在于同时具备智能座舱与智能驾驶两条成熟技术链。
弗若斯特沙利文研究报告显示，2025 年，德赛西威已经成为全球智能座舱域控制器排名第一、全球智能驾驶域控制器第三方供应商排名第一的厂商。
这使其具备从底层计算平台到上层软件进行协同设计的基础。
德赛西威的「单芯原生」舱驾一体方案，基于「智能中央计算平台 ICPS01E」开发，让两套系统从底层就具备融合能力，实现统一内存架构下的数据共享，节约车企开发周期。
真正的舱驾一体不是芯片少了一颗，而是让舱和驾真正共享一个计算底座大脑。
因此，「单芯原生」舱驾一体提升整车的智能化协同效应，通向的是更高级别的汽车智能化。
德赛西威在奇瑞风云 T7 量产的智驾系统，在全场景自适应高速领航、300+自动泊车场景，同时在主动安全场景和座舱交互体验等方面为用户带来良好行车体验。
除了奇瑞，其他品牌搭载的德赛西威「单芯原生」舱驾一体量产车型，将在明年的第一季度、第二季度陆续落地。
「单芯原生」舱驾一体正在成为新一轮汽车智能化升级的核心战略，而它率先落地的是 10～15 万元的中阶市场。
02、中阶市场真正需要的，不是「大算力」，而是「舱驾双优」
目前，包括德赛西威在内基于高通 SA8775P 平台打造的多家量产（或准量产）舱驾一体方案，主要面向 10-15 万元级别的中阶入门车型（比如奇瑞风云 T7 的上市指导价 9.79 万—11.89 万元）。
中阶市场（10～15 万元），是业内对舱驾一体落地第一个「最大公约数」。
中阶市场与舱驾一体更匹配，原因有三点：
一是中阶智驾算力「够用」；
二是 BOM 降本效果明显；
三是在性能与体验上做到「舱驾双优」。
算力够用，重点不是数字大小，而是效率。
端侧大模型加速上车，抬升了整车算力需求，单片算力已达 1000TOPS。
然而，对于中阶市场并不追求无限算力，而是达到算力与安全的极致性价比、稳定及低成本。
对于 10 到 15 万元级产品，真正的问题不是算力够不够大，而是有限算力有没有被高效利用。
德赛西威「单芯原生」舱驾一体中央计算平台，采用 4nm 制程，NPU 算力达 72TOPS，在提供满足智驾算力的同时，留出足够的 GPU/CPU 资源给座舱的多屏渲染与语音大模型。
在 72TOPS 算力范围内，一颗 SoC 通过统一内存与全局精细化调度，实现算力动态「错峰复用」。
这一方案的算力调度实现精细化，优先保障安全功能，AEB 车辆目标车速覆盖区间可达 4～150km/h，整体提升了复杂路况场景通过率。同时，富余算力反哺座舱应用交互。
舱驾一体算力运用的重点，是算力效率的提升。高通孙刚曾指出，整车算力利用率可从不足 30% 提升至 70% 以上。
提升算力利用效率，避免资源浪费，极大提升了系统性能。
打破不同域之间生态的「各自为政」，子系统之间深度联动融合，可以满足用户多样化需求。
与此同时，集中的硬件架构直接带来的收益是 BOM 成本的下降。
在 2025 年业绩交流会上，德赛西威表示 SA8775P 方案已为奇瑞、塔塔等客户实现单车降本 20%-30%。同时，硬件综合成本相比双域方案下降 15-20%，对标同级别产品。
面对这一价位车型芯片算力资源有限、成本可控的共性挑战，德赛西威方案实现了座舱、智驾「舱驾双优」。
「舱驾双优」的提出，重新回答了中阶市场需要什么样的舱驾一体？
过去的中阶智能汽车，有一个很明显的产品取舍：有限的芯片资源优先给智驾，座舱则尽可能「够用」；
今天，用户对 10～15 万元汽车的期待已经变了。智驾要能用，座舱也不能像「低配版」。这时候「舱驾双优」就自然出现。
在提升用户智能化体验上，车企的研发投入重点放在智驾上，智驾产品不断下放至 10～15 万元市场。
传统的舱驾一体方案延续这一路径，在芯片算力有限的前提下，将大量算力资源分配给智驾，或者座舱功能的定义相对初级。
比如，目前市场上已量产的高通 8775P 平台部分单芯片舱驾一体车型，除了实现智舱+高速 NOA 智驾功能，部分车型甚至还支持城区 NOA。
它们一致拉高了智驾开发的上限。
这里存在的风险是，如果算力资源缺乏合理隔离和调度，极端高负载场景下可能影响座舱或智驾系统的稳定性。
实际上，10～15 万元市场真正缺的，不是某一个极致能力，而是一套「舱驾双优」的普及型方案。
德赛西威的选择并不是继续把智驾能力无限向上堆，而是把智驾能力控制在一个适合中阶产品的区间，同时把释放出来的资源用于座舱体验和泊车能力。
对于 10 到 15 万元级产品，德赛西威并没有把有限的计算资源全部投入到更高阶城区 NOA，而是将高速领航作为智驾能力的边界，同时强化主动安全、泊车等高频功能，并为座舱保留足够的计算资源。
这不是简单地降低智驾能力，是在有限算力下重新分配资源，寻找智驾、座舱与成本之间的最佳平衡。
在智驾安全冗余足够的情况下，额外算力确保座舱功能体验满足主流座舱体验需求。
座舱方面可满足当前主流信息娱乐和交互需求，还搭载了环视、DMS 等功能。
值得注意的是，在智驾功能上限收窄的同时，德赛西威深度开发泊车功能，已成为了「舱驾双优」路线显著的亮点之一。
在德赛西威方案覆盖的 300+自动泊车场景中，解决了一些老司机也棘手的高难度泊车位，比如倒车入库时，面对前后受阻、狭窄的「断头路」泊位；或者侧方位停车时，遭遇前方阻挡、狭窄又紧凑的泊位等。
当传感器自动检测到周边环境时，经过德赛西威细致打磨的系统，平稳而精准地把控一系列操作，包括转向、换挡、加速与制动等，流畅自如，可以帮助用户节省时间与精力。
「单芯原生」舱驾一体正在帮助整车成本控制优化和用户的体验升级。
舱驾一体并不是简单的硬件集成，「单芯原生」存在技术实现的难度。
03、一颗芯片里，两套系统如何「和平共处」？
智能驾驶与智能座舱，原本是两种不同的运行逻辑。
如今，它们要融入一个框架，构建全新的「共生」规则。
自 2024 年概念出炉至 2026 年规模化量产，舱驾一体路线融合架构从图纸变成可量产的方案，克服了三大冲突。
第一个冲突：安全 vs 共享。
智驾以车辆安全为最高标准，核心控制功能需要达到 ISO26262ASIL-D 最高功能安全等级。
而座舱内包含许多娱乐功能（如放音乐、看电影、调节氛围灯）。这些功能失效后不会导致车辆失控。目前，主流智能座舱安全等级普遍适配更低级别的 ASIL-B。
两个安全等级不一致的系统，塞进一个盒子里，一旦同一颗芯片资源共享之后，座舱任务会不会影响智驾？
舱驾一体的实现，首先应在功能上做到「安全隔离」。
第二个冲突：数据实时性 vs 资源利用率。
智驾业务需要毫秒级实时响应，系统必须在极短时间内完成「感知-决策-控制」。
智驾跑在实时性更强的安全系统上，这要求系统应做到稳定、确定、实时。
座舱业务需要沉浸式影音、多模态交互、多任务并行，需要灵活、丰富、动态。
把这两个属性反差的事物融在一起，借助的是对算力的合理分配。
一方面，首先保障座舱算力不低于高通 8155 级别的行业标准体验；
另一方面，系统为智驾预留的用于安全功能（比如 AEB 预警）的固定算力底线不能碰，并将剩余算力精准配置给智驾功能，实现舱、驾双端的同步稳定运行。
要做到这一点，难点不在于算力，而在于混合关键负载。
基于高通 8775P 芯片的德赛西威「单芯原生」方案，跨异构计算资源支持混合关键级工作负载。
混合关键负载，即高通 8775P 平台具备支持多重任务等核心能力（包括多操作系统并发、虚拟机隔离、实时操作系统支持、QoS 保障、ASIL-D 安全岛等），以单颗 SoC 同时支持座舱+智驾功能。
这一技术的出现，也是舱驾一体迈入「单芯原生」阶段的转折点，跨域融合「二合一」真正进入了工程化阶段。
第三个冲突：两个系统的数据「孤岛」难以打通。
软硬件适配壁垒，让座舱、智驾变成了无法对话的「聋子与哑巴」。
只有拆掉这层壁垒，跨域数据才能实时互通。
感知结果、用户行为、车辆状态、导航信息、AI 交互上下文等，应该听懂同一套语言。
比如：智驾感知到了前方拥堵，座舱可以直接调用这一信息进行导航和交互；导航路径、车辆状态、用户行为等信息，也可以反过来服务智驾决策。
要做到这种协同，底层就不能还是两个相互独立的系统。
德赛西威「单芯原生」方案具备高带宽核间通讯能力。对比传统双芯片以太网交互架构，这种芯片内部具备的超大片内带宽，在实验室测试条件下，片内带宽可达传统方案 50~100 倍。
核间通讯延迟大幅下降，高速通信协同的实现，让智驾环境在座舱屏幕做到低延迟真实渲染。
更难的是德赛西威让两套系统方案统一内存，实现了感知座舱日志的同源采集。
智驾跑在安全系统（QNX）上，座舱跑在安卓系统上。而采用统一内存架构设计，得以打通座舱与智驾的数据访问，让原本不在一个赛场的选手开始并跑。
最终，在「单芯原生」方案理念中，实现了感知链路到决策层的统一调度。
「三大冲突」长期存在，量产「舱驾一体」，在于谁真正能把中间环节先打通。
量产「单芯原生」舱驾一体，德赛西威展现了从感知硬件到域控系统完整的智能化底座交付实力。
所以，「单芯原生」的难点不是把两个系统放进去，而是重新设计两套系统共享计算资源的规则。
04、「单芯原生」走向量产，智能化的比拼逻辑变了
当架构进入中央计算时代，决定体验的不是参数，而是贴合用户需求，用技术拆掉跨域数据流通的壁垒。
从物理融合到单芯片，再到单芯原生，舱驾一体正在改变的，其实不是域控的数量，而是汽车的计算架构。
对于 10～15 万的市场来说，这种变化尤为重要：智能化的比拼不再只是用更大的算力，而是如何将有限的算力用得更高效。
当智驾不再以牺牲座舱为代价，当座舱也不再成为智驾之外的独立系统，舱驾一体才真正从硬件上的二合一，走向体验上的一体化。
这或许才是「单芯原生」走向量产之后，真正值得关注的变化：「单芯原生」的价值不只是少一颗芯片，而是让智驾和座舱第一次真正共享同一套计算底座，做到功能与体验的安全高效。
