产品动态

Product Updates

AOS发布第三代碳化硅MOSFET

近日，美国半导体公司Alpha and Omega Semiconductor（AOS）推出第三代1200V αSiC MOSFET，开关性能提升30%，导通损耗更低，适用于电动汽车、AI数据中心及可再生能源。该系列通过AEC-Q101认证，支持800V高压架构，助力提升能效与功率密度。

产品涵盖15mΩ至40mΩ型号（TO247-4L封装），并计划扩展至模块化方案。AOS同步推出1200V/11mΩ晶圆，瞄准大功率电驱逆变市场。副总裁David Sheridan表示，新器件将推动高能效电源系统发展，减少能源浪费。

Aurora在美启动无人驾驶货运

4月28日起，美国自动驾驶公司Aurora在美国德克萨斯州推出首个商用无人驾驶8级卡车服务，为Uber Freight和Hirschbach客户运输达拉斯至休斯顿货物，累计行驶1200英里。

该服务采用无安全员模式，依托“Aurora Driver”系统实现高速自动驾驶，旨在缓解司机短缺并降低20%运输成本。公司计划2024年前扩展至全美10条线路。德州要求提交安全评估，业界关注商业化可行性。

May Mobility联手Uber推自动驾驶出租车

近日，自动驾驶公司May Mobility宣布与Uber合作，2025年底在德州阿灵顿推出自动驾驶出租车服务，初期配备安全员，后续过渡至无人驾驶。

该公司获丰田、宝马等投资超3.83亿美元，目前运营丰田Sienna自动驾驶车队，专注商业区、校园等封闭场景。此次合作拟在Uber平台部署数千辆自动驾驶汽车，并逐步扩展至全美多城。

企业动态

Corporate Updates

国氢科技冲刺科创板IPO

近日，国家电投氢能科技股份有限公司启动IPO保荐承销商招标，计划登陆科创板。该公司估值130亿元，专注燃料电池及PEM电解槽研发，曾为北京冬奥会提供氢能技术。

2024年国内燃料电池汽车产销量下滑超10%，行业普遍亏损，国富氢能、亿华通等企业净亏损扩大。国氢科技若成功上市，或提振氢能产业信心，推动技术商业化。

Ouster与LASE PeCo合作拓展欧洲市场

近日，激光雷达企业Ouster与德国LASE PeCo签署数百万美元协议，将部署数百台3D激光雷达及Gemini感知软件于欧洲智慧城市与零售领域。

该技术可精准统计人流、分析交通，适应恶劣天气，数据符合GDPR。此前试点已推动德国某城市扩建传感器网络。LASE PeCo CEO称合作提升了监测精度，Ouster表示将借本地化优势加速落地。

Geotab联手31家车企推数据标准化

近日，全球车联网龙头Geotab宣布与宝马、大众等31家车企达成合作，覆盖全球80%车队市场。通过制定统一数据标准，解决混合车队管理中的数据碎片化难题，使13个品牌混编车队可获一致分析。

平台集成OEM专属故障码，实现精准维保预警，预计减少30%停运时间。作为COVESA核心成员，其"数据对等性"方案或降低行业20%数字化成本。大众证实，该平台已实现跨品牌数据无缝接入。

麦格米特2024年增收不增利

近日，麦格米特发布2024年报，营收81.72亿，同比增21%，扣非净利润3.66亿，增3.07%，但归母净利润降30.7%。智能家电电控等业务增长，新能源及轨交部件收入降22.74%。

自2024年末向吉利供货，2025年新能源汽车板块或成第三支柱，智能装备等业务成“第二增长曲线”。

亿华通成立风电公司布局新能源

近日，北京亿华通（688339.SH）全资控股的张家口菱碳科技成立，注册资本1000万元，法定代表人张国强。公司聚焦风电技术、绿电制氢及碳资产管理，与亿华通氢能业务协同发展。

张家口作为国家可再生能源示范区，为风光氢储一体化提供落地场景。分析认为，此举或降低绿氢成本，拓展亿华通新能源版图。受政策利好推动，公司股价微涨1.3%，市场关注其风电领域技术转化能力。

楚能锁定15万吨高端锂电铜箔

近日，楚能新能源与华创新材签署战略协议，未来5年华创将供应15万吨锂电铜箔，重点攻关4.5μm超薄技术。当前高端铜箔溢价达15%，德福科技等企业一季度业绩已回升。

行业预测2025年全球需求超120万吨，但6μm以下产品缺口18万吨。此次合作采用"基准价+技术溢价"模式，通过共建实验室、共享专利强化竞争力。

行业政策

Industry Policies

工信部加速汽车芯片标准建设

4月28日，工信部发布《2025年汽车标准化工作要点》，重点推进汽车芯片标准体系建设，以解决国产芯片在环境适应性、信息安全等方面的标准缺失问题。

新规将制定可靠性（如-40℃至150℃工况测试）、信息安全（强制国密算法）及一致性（统一封装与通信协议）三大标准体系，并推动智能座舱、高精定位等关键芯片标准落地。目标2025年国产芯片市占率突破30%，降低车企研发成本，加速L4自动驾驶技术发展。

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