近日，2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛在无锡市滨湖区召开。大会以“共享中国机遇、共谋创新发展、共赢产业未来”为主题，聚焦汽车芯片领域的前沿技术和时代挑战，共同探讨推动汽车芯片产业创新发展的新路径、新机遇。
近年来，新能源汽车成为汽车产业增长重要引擎。电动化、智能化、网联化成为汽车消费的新选择，并引领全球汽车产业发展方向。但挑战也接踵而至，其中芯片就是全球汽车企业竞争的焦点之一。工业和信息化部装备工业一司副司长郭守刚表示，汽车芯片是电子和制造业“两化融合”的排头兵。此次大会搭建了良好平台，应该交流创新经验、共享发展机遇，更好地促进汽车、集成电路两大产业高质量发展。
这正是无锡的优势。作为中国集成电路产业的发源地之一，无锡半个多世纪以来专注强“芯”，形成了从设计、制造、封测到原材料乃至设备较为完整的集成电路全产业链。其中，滨湖区是无锡集成电路产业发展的先行区、集成电路设计业的核心集聚区。多年来，滨湖区持续深耕集成电路产业，相关产业产品主要涉及移动智能终端芯片及5G手机射频等前端芯片、电源管理及功率芯片、传感器三大品类，并稳步向CPU类计算芯片、人工智能芯片等高性能品类、新兴领域延伸拓展。2022年，滨湖区集成电路产业营收规模达到105亿元，同比增长20.5%，形成百亿级产业集群。
同时，无锡物联网产业基础雄厚，在汽车智能化、网联化发展走在全国前列。仅滨湖区，就已集聚起汽车产业链重点企业65家，集成了汽车关键零部件、高端成套装备等领域的智能制造企业。其中，智能网联汽车企业55家，涵盖研发设计、生产制造、运营服务等领域，业务范围涉及车用芯片、智能网联汽车控制系统、车联网无线通信产品、车载核心零部件等方面。此外，当地还拥有公安部交通管理科学研究所国家智能交通测试基地，吸引了国内外20余家著名车企前来开展应用测试和技术合作。
对无锡来说，汽车芯片是当地两大优势产业的结合点。大会当天，无锡市人民政府与中国汽车工业协会签署《战略合作协议》，双方将依托无锡集成电路、车联网、智能网联汽车等领域优势，共同推动汽车及零部件产业转型升级，支撑无锡数字经济提速和数字化转型。同时，包括ATE测试设备产业化、数据通信安全芯片产业化、智能网联路侧设施产业化、先进半导体设备总部在内的10个优质产业项目集中签约，将为当地汽车芯片产业发展注入强劲动能。
下一步，无锡计划加速布局新能源汽车细分领域，谋划构建新能源汽车及零部件产业园，持续在新能源汽车驱动电机壳体等关键功能部件制造等方面发力。此外，还将加大车规级芯片设计研发力度，助力国产芯片上车，推动形成新能源产业集聚发展生态圈。
栏目主编：孔令君
本文作者：朱凌君
题图来源：视觉中国
图片编辑：苏唯
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