从底层芯片技术到行业生态协同的全方位展示。
据IPO早知道消息，黑芝麻智能（2533.HK）携旗下明星产品华山系列、武当系列芯片及其应用展示，生态合作案例、合作产品及解决方案等亮相2025年上海国际车展。
值得注意的是，不久前的3月31日，黑芝麻智能发布了2024年业绩报告，这也是其成为“智能汽车AI芯片第一股”后发布的首份年报——财报显示，2024年黑芝麻智能的营收同比增长至51.8%至4.74亿元，毛利从2023年的0.77亿元大幅增长152.4%至1.95亿元，毛利率亦从2023年的24.7%增加超16个百分点至41.1%。
截至目前，黑芝麻智能就旗下A1000系列芯片和武当C1200系列跨域融合芯片已与超40家车企达成合作。
财报发出后，多家知名券商纷纷给予黑芝麻智能“推荐”/“增持”/“优于大市”等评级，以示对黑芝麻智能长期价值的看好。
某种程度上而言，本次车展有助于黑芝麻智能再一次展现从底层芯片技术到行业生态协同的全方位能力。
在车展首日，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章在发布会开场演讲中回顾了公司成立八年发展历程：凭借自研ISP、NPU两大核心IP，构建了华山系列（辅助驾驶芯片）与武当系列（跨域融合芯片）两大产品线，并成功登陆港交所成为“智能汽车AI芯片第一股”。过去几年，公司通过A1000（本土首款车规级高算力芯片）、C1236（全球首款跨域融合芯片）等产品持续突破，2025年推出的A2000系列更以全景通识高算力设计，率先支持大模型端侧推理，推动AI计算效率再升级。
面向未来，黑芝麻智能将以“技术创新+开放生态”双轮驱动，聚焦芯片研发，赋能汽车智能化转型。单记章指出，大模型进入端侧推理时代，计算效率与算法架构成为关键挑战。黑芝麻智能通过优化带宽性能、探索混合模型架构，致力于突破“算法决定上限”的行业瓶颈。同时，公司立足汽车领域，向机器人、边缘计算等场景延伸，以全栈技术能力开启智能时代的“计算革命”。
与英特尔达成战略合作
在本次上海车展上，黑芝麻智能发布了行业首创“安全智能底座”架构，以武当C1200家族跨域融合芯片为核心，推动电子电气架构向“舱驾一体”迈出里程碑式一步——具体来讲，这一架构通过硬件级安全隔离、平台化算力扩展及全生命周期兼容性设计，破解车企在跨域融合中的安全与成本难题，支持从入门到旗舰车型的智能座舱、辅助驾驶等功能无缝升级。目前，安全智能底座已获多家国际头部企业认可并进入量产阶段，助力全球汽车产业迈向安全高效的新时代。
在具体实践中，黑芝麻智能与英特尔合作打造了首个“英特尔&黑芝麻基于安全智能底座的融合解决方案”：武当1200家族芯片作为安全底座承载车载基础功能，英特尔旗舰处理器提供顶级座舱体验，华山A2000芯片则为辅助驾驶的大模型运算持续供能。这种分层架构通过稳定底座+可扩展算力的组合，在保证功能安全性的同时实现智能系统的敏捷迭代，为不同定位车型提供兼具性价比与前沿性能的解决方案。
黑芝麻智能与英特尔计划于2025年第二季度发布舱驾融合解决方案参考设计，并为舱驾融合平台做量产准备。
在黑芝麻智能创始人兼CEO单记章看来，黑芝麻智能与英特尔的合作，将充分发挥双方在ADAS SoC和座舱SDV SoC领域的优势，以高性能和高性价比，为客户提供具备高可扩展性的舱驾融合平台，满足从 L2+到L4的场景需求。英特尔市场营销集团副总裁、中国区OEM & ODM销售事业部总经理郭威亦指出，与黑芝麻智能的合作，将释放英特尔在软件定义汽车上的深厚积累。
与东风汽车进一步加深合作
事实上，黑芝麻智能的武当C1200家族产品商业化进展颇为迅速——2024年,武当C1200系列跨域融合芯片就完成了基于武当C1236芯片的城市无图NOA的功能验证，与一汽、东风、安波福、均胜电子、斑马智行等企业达成深度合作。截至2024年末，武当C1200系列芯片已获得2家主流OEM量产定点。
同时，C1236芯片打造专注于高阶智能驾驶领域的产品，实现单芯片支持高速NOA（领航辅助驾驶）行泊一体功能，并基于BEV无图方案实现城市NOA等场景应用；C1296芯片则主打跨域融合计算，单芯片覆盖座舱、智驾、泊车及车身控制等多域功能，支持舱驾一体方案。
C1200芯片于安波福展台
鲜为人知的是，黑芝麻智能的C1200芯片在本次车展上亮相于安波福展台，在一定程度上亦表明黑芝麻智能与全球Tier1巨头的合作之密切。
此外，黑芝麻智能与东风汽车、均联智行还共同宣布，三方联合开发的舱驾一体化方案正式进入量产阶段。基于黑芝麻智能武当®C1296芯片打造的该方案，将率先搭载于东风汽车旗下多款新车型，计划于2025年底达到量产状态。
此前，黑芝麻智能与东风汽车基于华山A1000家族芯片开发的辅助驾驶系统已在东风奕派007、奕派008车型实现量产。本次合作聚焦跨域融合，通过武当C1296芯片的跨域计算能力，东风汽车将进一步打通座舱交互与行车辅助的数据闭环，为消费者打造更流畅、更安全、更智能的驾乘体验。
除了智能驾驶领域，黑芝麻智能武当C1200家族与深庭纪多模态AI技术在具身智能领域的合作创新同样出现在了展台中。
华山A2000家族芯片为下一代AI算法优化
作为面向下一代AI模型更高性能、更高效率的芯片平台，黑芝麻智能于2024年年底发布的华山A2000家族芯片及应用场景亦亮相于本次车展。
这里不妨补充一点，A2000家族芯片集成了业界领先的CPU、DSP、GPU、NPU、MCU、ISP和CV等多功能单元，实现了高度集成化和单芯片多任务处理的能力，以7nm工艺制造，内置了业界最大规格NPU核心——黑芝麻智能“九韶”。新一代通用 AI工具链BaRT赋能“九韶”计算性能的充分发挥和灵活扩展，构成了一个强大的辅助驾驶技术底座，为A2000家族性能跃迁保驾护航。
据2024年年报披露，黑芝麻智能已和头部Tier1正在进行基于A2000开发智驾方案，预计今年完成实车功能部署，并争取实现获得头部大客户对A2000车型定点。
得益于为下一代AI算法优化，A2000家族芯片还能够支持机器人和通用计算等多个领域。尤其是，通过A2000家族芯片和C1200家族芯片的配合使用，能够满足机器人的“大小脑”需求，推动机器人产业从原型开发阶段迈向大规模量产。目前，黑芝麻智能已经分别与武汉大学刘胜院士团队以及傅利叶在人形机器人、灵巧手领域达成合作。
而较为成熟的华山A1000家族则已在包括吉利银河E8/星耀8、领克07/08 EM-P、东风奕派eπ007/008等车型量产上车。
此外，黑芝麻智能本次还集中展示了30+个基于黑芝麻智能华山A1000家族、武当C1200家族的智能汽车域控制器，联合开发的客户及合作伙伴包括亿咖通、德赛西威、保隆科技等在内的多个行业领先一级供应商，展现了黑芝麻智能丰富的合作生态及开放的技术体系。
本文为IPO早知道原创
作者｜Stone Jin
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