2026年9月1日，比亚迪半导体对外发布新一代车规级4D毫米波雷达芯片。该芯片以“璇玑A3”为算力中心，采用卫星架构设计，属比亚迪半导体自研产品。
比亚迪半导体介绍，该芯片针对卫星架构设计配置MIPI CSI-2高速接口，兼容多款主流串行加串器（SerDes），可无缝对接多款主流智驾芯片平台；同时已完成与“璇玑A3”智驾芯片的联调适配，满足Tier1模组厂家对探测性能的严苛要求。
该芯片基于28nm成熟车规工艺，专为满足汽车市场对高分辨率雷达系统的需求而设计。
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本文源自：市场资讯
作者：疏桐
