7月28日，日本熊本县发生强震后，当地聚集的多家半导体工厂临时停工检修，短期扰动车载芯片、图像传感器、功率半导体供应链。经过多日安全排查、设备校验，各大厂商陆续公布复产进度，供应链压力迎来阶段性缓解。

瑞萨电子两座熊本车用芯片工厂震后第一时间暂停生产，目前已明确复工节奏。7月30日，瑞萨官方披露，位于球磨郡锦町的锦工厂已完成洁净室全方位安全核验，于7月29日夜间率先恢复生产。坐落于熊本市的川尻工厂已完成厂房初步安全排查，现阶段重点开展设备精度校准、在制品受损评估等复工前置工作，预计8月5日陆续恢复生产。公司表示仍在持续跟进地震对业务与供应链的潜在影响，后续将及时同步最新进展。

同为日系功率半导体大厂的三菱电机，复产进度同步提速。受地震影响停产的合志市、菊池市两大功率半导体工厂，已于7月30日下午重启设备运转，目前正在开展产线调试与细节优化工作，全力推进全面复产。

台积电熊本JASM晶圆厂依旧处于稳步检修阶段，7月29日官方更新厂区最新状态。目前厂区供水、供电、工业安全系统运行稳定，生产设备排查、精度校正工作有序推进。受本次地震震幅影响，设备调校耗时相对更长，台积电已专项调配内部资源支援厂区复产工作，现阶段生产原材料供应稳定无忧。与此同时，JASM第二晶圆厂在建工地未受地震损害，完成安全核验后已于7月29日恢复施工建设。

索尼半导体熊本生产基地暂未解锁复工，产能仍处于停滞状态。其位于熊本县菊阳町的熊本技术中心，自地震发生后持续停产，工作人员正在逐项核查厂房结构、生产设备及配套设施的受损情况。该厂区是索尼图像传感器的核心生产基地，直接影响全球消费电子、车载影像传感器供货。好在公司长崎、大分、鹿儿岛等其余日本生产基地均未出现重大损伤，生产经营保持正常运转。

亿配芯城（ICgoodFind ）总结：熊本地震带来的半导体产能扰动逐步缓解，车规芯片、功率半导体工厂率先复工，台积电稳步推进检修，仅图像传感器产能暂时承压，短期供应链整体风险可控。