海外阵营
英伟达：Thor系列领跑
英伟达依然是智驾芯片赛道的“头号玩家”。DRIVE Thor系列是目前产品线最完整的智驾芯片家族：
Thor X：1000 TOPS，4nm制程，273GB/s内存带宽
Thor U：730 TOPS，4nm制程，273GB/s内存带宽
Orin X：254 TOPS，8nm制程，204.8GB/s内存带宽——仍是当前量产主力
Orin Y：约200 TOPS，8nm制程
Orin N：84 TOPS，8nm制程，102.4GB/s内存带宽
Thor系列从300 TOPS到1000 TOPS实现了全价位覆盖，Thor S（700 TOPS）已成为乘用车主机厂的主流关注配置。目前，比亚迪、理想、小鹏、小米、极氪等头部车企已宣布采用DRIVE Thor平台。
特斯拉：AI4芯片
特斯拉AI4芯片采用7nm制程，稠密算力约216-400 TOPS，内存带宽384GB/s。虽然纸面算力不及Thor X，但特斯拉的优势在于软硬一体——芯片为自研FSD算法量身定制，算力利用率远高于通用芯片。384GB/s的内存带宽甚至超过了英伟达Thor系列的273GB/s，为大模型推理提供了充足的数据吞吐能力。不卷纸面算力，卷有效算力——特斯拉走出了一条和所有对手都不同的路。
国内阵营
蔚来：神玑NX9031
蔚来神玑NX9031是全球首款量产上车的5nm车规级智驾芯片。采用32核大小核并行CPU架构，晶体管数量超500亿颗，内存带宽高达546GB/s，总算力约1000-1016 TOPS。截至2026年5月，神玑NX9031装车量已突破25万片，应用于ET9、ES9、ES8及乐道L90等车型。相比此前每车使用4颗英伟达Orin的方案，新方案使单车成本降低约1万元。蔚来走的是“带宽优先”的差异化路线——算力不是最高，但546GB/s的内存带宽是行业天花板。
理想：马赫M100
理想马赫M100采用5nm制程，单颗算力1280 TOPS，是目前全球量产性能最强的车规级推理芯片，实际运行效率超过82%。马赫M100是全球首款基于数据流架构的大算力端侧推理芯片，架构论文入选了国际计算机体系结构研讨会ISCA 2026。双芯总算力2560 TOPS，已在新款理想L9 Livis上首发搭载。理想的数据显示，单颗马赫M100有效算力约为英伟达Thor U的3倍，端到端延迟降低40%。理想的“数据流”路线，可能是智驾芯片的下一个范式。
小鹏：图灵芯片
小鹏图灵芯片采用7nm制程，稠密算力750 TOPS，内存带宽273GB/s。集成40核CPU、2个自研NPU和双ISP图像处理器，单芯片最高可支持运行300亿参数本地大模型。图灵芯片于2025年第二季度正式量产上车，让小鹏成为中国新势力中第一个将自研车规芯片推向量产的品牌。小鹏计划每辆车搭载至少3颗图灵芯片，组成2200 TOPS的算力集群。量产最早、商业化路径最清晰——小鹏用图灵芯片证明了自研不是“烧钱”，而是“赚钱”。
华为：MDC 610/810
华为MDC系列是国产智驾芯片中量产规模最大的阵营之一：MDC 610（200 TOPS，7nm制程）与MDC 810（400 TOPS，7nm制程）。MDC 810已搭载于阿维塔11、极狐阿尔法S HI版等车型，支持L4级及以上自动驾驶。华为的优势在于全栈闭环——从芯片、算法到传感器全栈自研，提供“交钥匙”方案。算力不是最高，但上车量最大——华为是国产智驾芯片的“规模之王”。
地平线：征程6系列
地平线征程6系列是国产智驾芯片中最具竞争力的产品线之一：征程6P（560 TOPS，5nm制程，205GB/s内存带宽）、征程6M（128 TOPS，7nm制程）、征程6E（80 TOPS，7nm制程，76.8GB/s内存带宽）。征程6P在算力和能效比（4.5 TOPS/W）上具备优势，已获超20家车企平台化定点，大众ID.系列将在华主力电动车型上定点搭载征程6芯片。地平线提供“芯片+工具链+算法参考”全栈方案，可缩短车企开发周期6-8个月。国产智驾芯片中，地平线是离“替代英伟达”最近的那个。
高通：SA8650P/SA8620P
高通SA8650P采用4nm制程，算力100 TOPS；SA8620P算力36 TOPS。虽然算力参数在智驾芯片中不算突出，但高通的优势在于座舱+智驾的融合能力——SA8650P可同时支持智能驾驶与智能座舱功能。算力不是高通的强项，但舱驾一体可能是它的杀手锏。
监制：黎川
主编：昭昭
编辑：程程
