智驾芯片自研刚落地，比亚迪又把触手伸向了雷达感知芯片。
9月1日，比亚迪半导体宣布，以“璇玑A3”为算力中心的卫星架构4D毫米波雷达芯片正式进入量产阶段。这是继今年5月量产4nm车规级智驾芯片璇玑A3之后，比亚迪在智驾芯片领域的又一次关键落子。
从智驾主芯片到雷达感知芯片，比亚迪正在把智能驾驶的“核心大脑”和“感知神经”全部握在自己手里。
一、这颗芯片什么水平？8T8R、400米探测，直指第一梯队
比亚迪这颗4D毫米波雷达芯片采用28nm车规工艺，单芯片集成8发8收（8T8R）通道，支持独立收发波控与射频前端实时监测。
核心性能指标相当能打：探测距离超400米，水平角度区分能力0.8°，距离分辨率0.05米，能精准识别地锁、石墩等低矮细小障碍物。单通道发射功率达13.5dBm，接收端噪声系数低至11dB，按照ISO 26262 ASIL-B功能安全标准设计，工作结温覆盖-40℃至150℃，适配车载严苛工况。
这颗芯片采用卫星架构设计，配置MIPI CSI-2高速接口，兼容多款主流SerDes串行解串器，可无缝对接多款主流智驾芯片平台——包括比亚迪自研的璇玑A3。基于该芯片的解决方案可覆盖L2至L4级智能驾驶应用，包括高速领航、城市道路驾驶、自动泊车、盲区监测等场景。
二、为什么是现在？4D雷达正在加速取代传统3D雷达
传统毫米波雷达只能测量距离、速度和水平角度，缺少高度维度信息，无法区分前方是静止车辆还是高架桥，也无法识别地锁、路牌等低矮障碍物——这恰恰是城市NOA落地的感知痛点。4D雷达增加了俯仰角维度，能输出高度信息，在雨雾、黑夜等恶劣环境下稳定性也优于摄像头。
行业数据印证了这一趋势：2026年上半年，中国市场乘用车前装标配4D毫米波雷达661.52万颗，同比增长45.83%，传统3D雷达装车量开始收缩，行业正处于新旧雷达迭代周期。
三、行业变局：海外巨头领跑单芯片方案，国产厂商集体突围
2026年，全球4D成像毫米波雷达芯片迎来关键代际跃迁。TI、NXP、英飞凌三大国际芯片巨头相继推出单芯片8T8R汽车雷达收发器并进入量产阶段，行业正式从多芯片级联方案向单芯片高阶方案过渡。
在此之前，高阶4D成像雷达的核心壁垒集中在多芯片级联同步、高一致性、高良率工程化能力上。而8T8R单芯片集成方案省去了复杂的级联调试环节，大幅降低了研发与量产门槛。
国内方面，加特兰、圭步微电子、基琳微科技、毫感科技等国产供应商也在加速布局。比亚迪作为年销量超400万辆的整车厂，一旦大规模采用自研方案，将直接改变国内市场的供需格局。
四、比亚迪的算盘：成本、供应链安全与垂直整合
自研这颗芯片的直接价值在于成本和供应链安全。自研芯片与自研智驾主芯片深度耦合，可以减少对外部供应商的依赖，同时通过规模化装车摊薄物料成本。
比亚迪半导体明确表示，后续还将推出4T4R MMIC、面向车内和侧门感知的6T6R SOC以及UWB SOC等产品，构建覆盖全场景的智能感知芯片矩阵。
需要做一个关键区分：芯片量产不等于整套雷达模组全部自研自产。芯片是雷达最核心的信号处理单元，但雷达模组还包含射频天线、外壳、接插件等零部件。
芯片实现自研量产，代表最核心的“大脑”不再完全依赖海外供应商，但天线、结构件等环节仍会有供应链合作。
写在最后
4D毫米波雷达芯片赛道的竞争，早已跳出单一芯片参数堆砌的内卷，升级为架构设计、成本控制、适配能力、系统兼容性的全方位综合比拼。比亚迪作为整车厂跨界入局，与TI、NXP等传统巨头正面交锋，叠加国产芯片厂商集体突围，行业竞争格局正在被彻底改写。
超级客户转身成为超级对手，属于中国车载感知芯片的深度竞争时代，才刚刚拉开序幕。
你觉得整车厂自研传感器芯片，是降本增效的正解，还是吃力不讨好的弯路？评论区聊聊。
