当整个行业都在为高通8295P芯片的量产落地而欢呼时，大众汽车集团已经悄然布下了一盘更深的棋。在2025年11月5日的第八届中国国际进口博览会上，这家德系汽车巨头正式宣布：将在中国投入约2亿美元，自主设计与研发系统级芯片（SoC）。这一消息由大众中国CEO贝瑞德在近期专访中再次确认，并明确指向了支撑L3及以上自动驾驶功能的算力需求。
大众的这一举动，仿佛在平静的湖面投下了一颗石子，涟漪迅速扩散开来。当绝大多数传统车企仍在依赖英伟达、高通、Mobileye等芯片供应商时，大众却选择了一条最艰难的道路——自研芯片。这背后究竟隐藏着怎样的战略考量？这能否成为打破传统车企在智能化浪潮中“卡脖子”困局的转折点？更重要的是，如果大众成功了，全球汽车芯片产业的现有格局将如何被重塑？
4月21日，北京车展前夕，大众汽车集团将在“驭势而上”为主题的媒体之夜上集中展示其最新成果。但在所有即将亮相的车型中，贝瑞德特别提及了一项不那么显眼、却更为深远的布局——大众不仅通过旗下智能驾驶能力中心酷睿程（CARIZON）交付自研的ADAS方案，甚至已经开始自研系统级芯片，为迈向L3、L4级自动驾驶时代奠定基础。
这一规划并非空中楼阁。早在2025年11月，大众就宣布了与地平线联合成立的合资企业酷睿程将在中国自主设计与研发系统级芯片的战略投资。首批芯片预计将在未来三至五年内量产交付，应用于配备L3及以上自动驾驶功能的中国车型。据透露，该芯片单颗算力可达500至700TOPS，能够实时处理来自摄像头和传感器的大量数据，显著提升在复杂路况下的实时决策、安全冗余与稳定运行能力。
值得注意的是，这是大众汽车集团首次将系统级芯片的自主设计与研发落地中国。与过去“生产本地化”的路径截然不同，此次项目的核心是“研发本地化”。通过在芯片层面完成自主设计与研发，大众旨在打通从底层硬件到软件算法的全栈能力，标志着其“在中国，为中国”战略进入以核心技术本地化为特征的新阶段。
打破黑盒供应链，降低长期芯片采购成本，实现软硬件协同设计以提升能效——这已经成为大众自研芯片的首要驱动力。过去，车企采购英伟达、高通、Mobileye的通用智驾芯片时，面对的是架构固定、算法封闭的“黑盒”。这导致车企难以深度优化感知-决策-控制链路，响应延迟高、能效比低。有数据显示，蔚来ET7使用Orin芯片时，其感知模型需要适配特定的传感器布局，效率损失约15%。
通过自研芯片，大众可以针对自身算法定制NPU架构，实现“硬件定义软件”的深度优化。比亚迪的案例已经验证了这一路径的可行性——其“凌霜”芯片通过集成Transformer加速单元，推理速度提升了3倍，功耗降低了40%。对大众而言，这种定制化不仅能够提升系统性能，更重要的是在中长期维度上，当车型销量达到一定规模后，自研芯片的总成本将低于外购。
摆脱通用芯片平台的同质化竞争，通过定制化芯片打造独特的自动驾驶性能与功能体验，这是大众寻求的第二层突破。当前的智能汽车市场，采用相同芯片平台的不同品牌车型，在基础算力和硬件架构上往往趋同。虽然软件算法各有特色，但底层硬件的同质化限制了功能创新的边界。
大众自研的SoC芯片专为新一代智能网联汽车打造，其设计理念是“为高效性能而生”——通过软硬件协同，使计算延迟、能耗与安全冗余达到最优平衡。在城市复杂交通环境中，该SoC可在毫秒级时间内完成路径规划与制动决策，从而提升自动驾驶系统的安全性与响应速度。这种深度的软硬件融合，为大众定义独特、差异化的智能驾驶体验提供了底层基础。
应对全球芯片供应波动风险，将核心算力命脉掌握在自己手中——这一考量在近年来变得尤为紧迫。2023年，某新势力企业因Orin芯片交付延迟，导致车型上市推迟了3个月，直接损失超过20亿元。地缘政治因素进一步加剧了供应链的不确定性，美国对华AI芯片出口管制政策甚至波及车规级HPC芯片。
更为严峻的是现状：中国车规芯片的国产化率不足5%，功率半导体（IGBT/SiC）国产化率约30%，但智能驾驶主控芯片几乎100%依赖进口。在这种背景下，大众在中国本土化研发芯片，不仅是商业考量，更是战略安全的需要。通过酷睿程这一合资平台，大众既可以利用地平线在AI芯片设计与本地量产方面的技术支持，又能够将核心研发能力掌握在自己手中。
保护自动驾驶数据价值，构建以自身芯片为载体的完整技术生态与护城河，这是大众布局的第四重考量。智能驾驶系统的核心竞争力不仅在于算法模型，更在于数据的积累与闭环迭代。通用芯片平台往往限制了车企对数据采集、处理和应用的控制权。
通过自研芯片，大众可以实现从传感器数据采集、边缘计算处理到云端模型训练的全链路数据控制。这意味着，每一辆搭载自研芯片的大众汽车，都将成为其自动驾驶技术持续进化的数据节点。这种数据主权的掌握，为大众构建软硬件一体化的技术生态奠定了坚实基础，也为未来可能的商业模式创新（如芯片对外销售、技术授权等）预留了空间。
大众自研芯片的技术门槛是全方位的——从芯片架构设计、流片制造到车规级验证，需要构建完整的全链条能力。按照规划，该SoC芯片将承担车辆对多模态传感器数据（包括摄像头、毫米波雷达、激光雷达）的融合计算任务，实现对道路环境的实时理解与决策输出。其单颗算力达到500至700TOPS的规格，足以支撑城市NOA、高速场景感知决策与多传感器融合处理。
贝瑞德在专访中明确表示：“我们也在自研系统级芯片（SoC），这样的投资会进一步提升效率，从中期来看，也能带来更好的盈利。”这种对芯片的自主掌控，将为大众迈向L3、L4级自动驾驶时代奠定坚实基础。然而，挑战也同样严峻：5nm芯片开发费用超过5亿美元的量级，即便是大众这样的巨头也需要审慎评估投入产出比。
在这场自研芯片的攻坚战中，酷睿程（CARIZON）扮演着至关重要的角色。这家由大众软件公司CARIAD与中国智驾科技公司地平线联合成立的合资企业，承载着大众在中国市场构建智能驾驶全栈能力的战略使命。根据官方信息，酷睿程不仅负责高级驾驶辅助系统的开发，更是SoC芯片自研项目的主导者。
合作模式上，大众与地平线形成了深度互补：地平线在AI芯片设计与本地量产方面提供技术支持，而CARIAD则贡献整车系统协同与软件开发能力。地平线创始人兼首席执行官余凯曾表示：“在SoC项目中，大众集团CARIAD和地平线都将带来各自的强大技术。这里面有大众对整车的理解、对安全的重视以及对终端消费者的认知的理解，同时，也有地平线对于人工智能技术、软件算法、芯片的架构的积累。”
这种合资模式的最大优势在于，大众既能够借助地平线在芯片领域的专业积累，加速研发进程，又能够保持对核心技术路线的控制权。酷睿程开发的首款高级驾驶辅助系统解决方案已在2025年投入量产，为集团在华智能驾驶自主研发的第一阶段画上句号。随着自研系统级芯片的发布，“第二阶段”正式开启，大众将进一步强化本土智驾全栈研发能力。
面对外界对其与小鹏、华为、Momenta等多方合作是否会造成“内部赛马”的疑问，贝瑞德给出了“先学习、再进化”的解答。他表示，这并非“内部赛马”，而更像是一个持续学习、不断优化的过程。
与小鹏的合作侧重于中国本土智能驾驶全栈技术互补。2024年4月，大众汽车集团与小鹏汽车正式签订EEA电子电气架构技术战略合作框架协议。根据协议，双方将联合开发行业领先的EEA电子电气架构，预计从2026年起应用于在中国生产的大众汽车品牌电动车型。这种合作深度超越了简单的供应商采购关系——小鹏的EEA已迭代到3.5时代，采用“中央超算+区域控制”架构。
与华为的合作则更多探讨在特定市场或领域采用其解决方案的可能性。尽管具体合作细节尚未完全公开，但业内分析认为，大众可能在某些细分市场或特定功能模块上考虑采用华为的技术方案。
在这一多元布局中，自研芯片、合资研发与外部采购各有定位：自研芯片是大众构建核心竞争力的长期战略；与地平线的合资研发是加速本土化落地的现实路径；与小鹏、华为等外部合作则是快速获取先进技术、降低试错成本的有效补充。三者并非相互替代，而是构成了一个有机协同的整体战略。
如果大众在自研芯片的道路上取得阶段性成功，这很可能在传统汽车巨头中引发连锁反应。丰田、通用、斯特兰蒂斯等企业是否会加速跟进自研或深度定制芯片，从而掀起新一轮智能化军备竞赛？从行业趋势来看，这种可能性正在增加。
头部车企自研核心芯片（智驾+座舱）已成为明显趋势。蔚来汽车的首款5nm智驾芯片神玑NX9031已于2024年登陆其豪华商务轿车ET9，单芯片算力超1000TOPS；小鹏汽车的首款智驾芯片图灵AI芯片于2025年8月成功流片；理想汽车的首款智驾芯片“舒马赫100”预计2025年实现量产。国际车企中，特斯拉更是自研智驾芯片的早期代表，其第一代FSD于2019年4月就已量产。
大众作为全球最大的传统汽车集团之一，其自研芯片的每一步进展都将成为行业风向标。一旦验证了技术可行性和商业价值，其他传统巨头很可能会纷纷效仿，汽车芯片产业将迎来从标准化向定制化、多元化发展的深刻变革。
大众自研芯片的推进，无疑对英伟达、高通、Mobileye等传统芯片供应商构成了潜在压力。特别是对Mobileye而言，其在中国市场的处境已经相当艰难——2024年收入下滑20.5%，营业亏损高达32.3亿美元，中国本土客户在2024年锐减至少40%。高端市场被英伟达蚕食，中低端市场面临来自地平线和德州仪器的侵蚀。
然而，挑战中也孕育着新的机遇。车企自研芯片的趋势可能催生新的合作模式，如IP授权、联合定制等，推动芯片供应商向更灵活、更深度的技术服务转型。事实上，英伟达已经在调整策略——不再仅仅卖芯片，而是开始提供包括芯片、算法在内的完整智驾解决方案。在2026年的CES展上，英伟达发布了自研的Alpamayo系列开源大模型，并在奔驰纯电CLA上完成了首次真车实测。
未来的芯片供应商可能从“标准产品提供商”转变为“技术合作伙伴”，与车企在更深层次上开展协作。对于那些能够提供差异化IP、先进制程工艺、高效工具链的供应商而言，车企自研芯片的浪潮反而可能创造新的商业机会。
车企向上游芯片产业的延伸，将深刻重构整个汽车产业的价值链。传统上泾渭分明的“车企-一级供应商-芯片商”分工体系正在被打破，取而代之的是更加垂直整合、更加生态化的新型产业关系。
竞争维度也随之升级：自动驾驶的竞争不再局限于软件算法和数据的比拼，而是扩展到底层硬件设计与整合能力、芯片架构与算法协同优化、全栈技术生态构建等更全面的维度。那些只擅长某一环节的企业将面临被边缘化的风险，而具备软硬件一体化能力的企业将在新一轮竞争中占据优势。
更为深远的影响是，这可能加速形成以头部车企或战略联盟为核心的软硬件一体化技术生态圈。大众与地平线的合资模式、小鹏的自研芯片路径、特斯拉的全栈闭环体系，都在朝着这一方向演进。未来的汽车产业格局，可能不再是传统意义上的“车企竞争”，而是“技术生态圈”之间的较量。
自研芯片绝非易事，大众面临着来自多方面的严峻挑战。首先是资金投入的巨大压力——开发一颗5nm车规级芯片的费用超过5亿美元，这还不包括后续的流片、验证、量产等环节的持续投入。即便是年销数百万辆的汽车巨头，也需要审慎评估如此大规模投资的回报周期。
其次是漫长的研发周期和技术迭代风险。芯片行业的技术迭代速度极快，从架构设计、流片验证到车规认证，往往需要三到五年的时间。在此期间，竞争对手的技术路线可能已经发生重大变化，市场需求也可能出现新的转向。如何确保自研芯片在量产时仍具备市场竞争力，是对大众技术预判能力的严峻考验。
人才获取与保留是另一个关键挑战。顶尖的芯片设计人才在全球范围内都极为稀缺，大众不仅需要与英伟达、高通等传统芯片巨头竞争，还要面对华为、地平线等中国本土企业的激烈争夺。如何构建有吸引力的研发体系和人才激励机制，将直接影响自研芯片项目的成败。
当前的中国智能驾驶市场竞争已经进入白热化阶段。小鹏、蔚来、理想等新势力企业不仅在产品迭代速度上领先，在芯片自研领域也早已布局并取得实质性进展。与此同时，华为、百度等科技巨头也在加速切入汽车芯片赛道，形成了多方混战的复杂局面。
技术标准的快速演变增加了不确定性。自动驾驶从L2向L3、L4级演进的过程中，不仅对算力提出了更高要求，对功能安全、冗余设计、传感器融合等方面也提出了全新标准。大众自研的芯片能否满足这些不断升级的技术要求，并在未来三到五年内保持技术领先性，仍有待市场检验。
车企自研芯片究竟是应对智能化竞争的必然趋势，还是在资源有限下的“重复造轮子”？这一本质追问需要从多个维度进行审视。
从技术经济性角度看，当年销量超过8万辆时，自研芯片的总成本可能开始低于外购。但对于大多数年销量不足这一门槛的车企而言，自研芯片的经济账并不划算。大众的优势在于其庞大的销量规模——在中国市场，大众集团年销量超过300万辆，这为其分摊芯片研发成本提供了足够的基础。
从战略必要性分析，对于志在成为智能出行领导者的头部车企而言，掌握核心芯片技术已经不再是一个可选项，而是一个必选项。芯片正成为智能汽车的“新发动机”，决定AI系统性能的上限。那些将“大脑”完全交给他人的企业，将很难在智能化竞争中掌握主动权。
然而，这并不意味着所有车企都应该自研芯片。行业很可能出现分层化趋势：头部车企（年销>30万）自研核心芯片；腰部车企联合芯片厂定制；尾部车企继续外购，但面临同质化淘汰的风险。大众的选择，代表了头部车企的战略共识，但未必是所有车企的最优解。
大众自研芯片，是这家拥有百年历史的汽车巨头在智能化转型中寻求主动权的一次关键战略落子。其背后折射出的，不仅是大众对成本、技术、供应链的深思熟虑，更是传统汽车产业在新时代寻求生存与发展空间的集体焦虑与积极探索。
这场“芯”征程的成败，不仅关乎大众自身在智能电动时代的市场地位，也可能扰动全球汽车芯片产业的现有格局。如果大众能够成功打通从芯片设计、软件算法到整车集成的全栈能力，将为传统车企的智能化转型提供一条可借鉴的路径。反之，如果这一尝试遭遇挫折，也可能让其他观望者更加谨慎。
无论如何，大众已经迈出了决定性的一步。在2026年这个被贝瑞德称为“决定性时刻”的年份，大众平均每两周就有一款新车推向市场，而在这密集的产品攻势背后，是更深远的技术布局。芯片自研只是冰山一角，其真正的目标是构建面向未来的全栈智能化能力。
当越来越多的车企开始思考“芯”事，当芯片从标准化的通用商品转变为差异化的核心竞争力，汽车产业的游戏规则正在被重新书写。大众的这场征程，才刚刚开始。
您认为车企自研芯片是应对竞争的必然选择，还是在资源有限下的战略误判？大众的这场“芯”征程，最终能够成功吗？
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